6月9日，由深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )和廣東省電子學(xué)會(huì )SMT專(zhuān)委會(huì )聯(lián)合主辦，芯榜、科鈦網(wǎng)、SMT頭條網(wǎng)等行業(yè)媒體協(xié)辦的2023 “SIP半導體封裝制造國際論壇”在深圳舉行，吸引了來(lái)自全球各地的專(zhuān)家、學(xué)者、企業(yè)家代表、行業(yè)協(xié)會(huì )等四百多人參加會(huì )議。上海連矽科技有限公司總經(jīng)理孫一中主持會(huì )議，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )執行會(huì )長(cháng)汪勇代表主辦方致開(kāi)幕辭。IEEE會(huì )士、長(cháng)江學(xué)者、國家杰青、南方科技大學(xué)講席教授汪宏，深圳市傳感器與智能儀器儀表協(xié)會(huì )常務(wù)執行秘書(shū)長(cháng)江錦波，廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副會(huì )長(cháng)呂建新等嘉賓受邀出席大會(huì )并發(fā)表致辭。本次論壇以“先進(jìn)封裝助力產(chǎn)業(yè)提升，推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，旨在探討封裝制造領(lǐng)域的最新技術(shù)、趨勢和發(fā)展方向，為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

IEEE會(huì )士、長(cháng)江學(xué)者、國家杰青、南方科技大學(xué)講席教授 汪宏

深圳市傳感器與智能儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì )執行秘書(shū)長(cháng)江錦波

廣東省半導體行業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)呂建新

　　論壇上，西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(cháng)鐘春江、原中科院計算所龍芯RISC-V專(zhuān)家、深圳市人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )集成電路首席科學(xué)家葛仁北博士、盛青永致半導體設備（蘇州）有限公司總經(jīng)理王彥智、東莞市中展半導體科技有限公司封裝研發(fā)部副總監劉昇聰、重慶御芯微信息技術(shù)有限公司副總裁李明棟、南京屹立芯創(chuàng )半導體科技有限公司總經(jīng)理張景南、芯和半導體聯(lián)合創(chuàng )始人代文亮、深圳宏芯宇電子股份有限公司副總經(jīng)理賴(lài)振楠、中興通訊制造工程研究院裝聯(lián)工藝技術(shù)總工聶富剛、亞太芯谷研究院（ASDA）馮明憲博士等學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界知名專(zhuān)家學(xué)圍繞SiP先進(jìn)封裝技術(shù)，分別從裝備、材料、EDA工具、制造工藝以及設計思路、應用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設等方面對行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢、創(chuàng )新突破等行業(yè)發(fā)展面臨的重要問(wèn)題做了主題分享，與來(lái)自南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中科院計算所、清華大學(xué)深圳研究院的專(zhuān)家教授、來(lái)自半導體和電子制造領(lǐng)域的企業(yè)資深技術(shù)專(zhuān)家進(jìn)行了深入探討。與會(huì )者普遍認為，先進(jìn)封裝技術(shù)是電子產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的重要推動(dòng)力量。傳統SMT產(chǎn)業(yè)的升級對先進(jìn)封裝的發(fā)展提供了強大的助力。由于外部環(huán)境等客觀(guān)因素影響，國產(chǎn)替代計劃也越來(lái)越成為業(yè)界的共識！當前，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，在這個(gè)重要節點(diǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)新方向，為制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

南京屹立芯創(chuàng )半導體科技有限公司總經(jīng)理、首席技術(shù)專(zhuān)家 張景南

　　南京屹立芯創(chuàng )半導體科技有限公司總經(jīng)理、首席技術(shù)專(zhuān)家張景南在主題分享中指出：SiP先進(jìn)封裝能實(shí)現更高的集成度，使用較小的功能模塊（單獨封裝和互連）建構大型系統，通過(guò)先進(jìn)封裝的高密度集成來(lái)組合完整功能性產(chǎn)品會(huì )更經(jīng)濟。摩爾定律背后的動(dòng)力其實(shí)是經(jīng)濟因素，SiP則是實(shí)現超越摩爾的重要路徑。

西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(cháng)鐘春江

　　西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(cháng)鐘春江指出：彎道超車(chē)并不準確，人家比你積累多，比你跑的快，跑的遠，怎么去超？只有開(kāi)辟新賽道，才可能實(shí)現超車(chē)。新能源的發(fā)展充分證明了這個(gè)道理。

芯和半導體創(chuàng )始人代文亮

　　芯和半導體創(chuàng )始人代文亮博士指出：國內半導體產(chǎn)業(yè)相比歐美日韓確實(shí)落后很多，但也不是沒(méi)有超越的機會(huì )，找準突破點(diǎn)，以先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)材料、裝備、軟件、工具和制造工藝的全面提升，是切實(shí)可行的一條半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )執行會(huì )長(cháng)汪勇

　　深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )執行會(huì )長(cháng)汪勇在采訪(fǎng)中說(shuō)到：黨的二十大以來(lái)，隨著(zhù)國家戰略的推進(jìn)實(shí)施，國產(chǎn)替代計劃、產(chǎn)業(yè)數字化轉型升級、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，注入了活力。隨著(zhù)人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅速崛起，電子制造的市場(chǎng)需求也在不斷擴大。而在這個(gè)過(guò)程中，SiP封裝技術(shù)的作用越來(lái)越重要。通過(guò)現有成熟的技術(shù)工藝和器件的二次封裝，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，并且可以大大降低生產(chǎn)成本。在國內半導體產(chǎn)業(yè)受制于國外封鎖的當前，具有非常重要的意義和價(jià)值！終端電子協(xié)會(huì )也正在引領(lǐng)和幫助廣大會(huì )員企業(yè)和行業(yè)向SiP先進(jìn)封裝制造領(lǐng)域做突破，以應對市場(chǎng)和外部環(huán)境變化。希望能有更多的專(zhuān)家學(xué)者、院校機構和關(guān)聯(lián)企業(yè)參與進(jìn)來(lái)，一道助力國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

圓桌對話(huà)

　　在本次論壇上，與會(huì )者還就封裝制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新、人才培養、產(chǎn)教融合、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面進(jìn)行了深入的探討和交流。一致認為，合作和創(chuàng )新是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)力，封裝制造產(chǎn)業(yè)也需要在這方面加強合作和創(chuàng )新，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、高協(xié)同、高效益方向發(fā)展。

精彩演講 1

精彩演講 2

會(huì )議現場(chǎng)掠影 1

　　本次SIP半導體封裝制造國際論壇為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的思路和新的方向。未來(lái)，我們相信，在先進(jìn)封裝技術(shù)的推動(dòng)下，電子產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展空間和更好的發(fā)展前景。

會(huì )議現場(chǎng)掠影 2

會(huì )議現場(chǎng)掠影 3