今年以來(lái)，隨著(zhù)下游需求持續向好，A股市場(chǎng)集成電路封測（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“封測”）板塊內多家企業(yè)在第一季度實(shí)現業(yè)績(jì)大幅增長(cháng)。

　　具體來(lái)看，長(cháng)川科技2024年一季報顯示，公司報告期內實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約5.59億元，創(chuàng )歷史同期新高，同比增長(cháng)74.81%，實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤約407.52萬(wàn)元，同比扭虧為盈；通富微電第一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約52.82億元，同比增長(cháng)13.79%，實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤約0.98億元，同比增長(cháng)2064.01%。

　　封測廠(chǎng)商擴產(chǎn)的消息也在近期多次出現。例如，3月28日，天水華天電子集團在浦口簽約落戶(hù)華天南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目，追加投資100億元。

　　排排網(wǎng)財富研究部副總監劉有華向《證券日報》記者表示：“近年來(lái)，國內封測企業(yè)技術(shù)得到快速發(fā)展，并逐漸向國際先進(jìn)水平靠攏，先進(jìn)封裝和國產(chǎn)化趨勢為封測行業(yè)帶來(lái)了新的增長(cháng)機遇。此外，下游廠(chǎng)商庫存已逐步消化的同時(shí)，在全球人工智能浪潮推動(dòng)下，AI和機器學(xué)習技術(shù)對數據處理能力提出了更高的要求，使得市場(chǎng)對高性能半導體芯片的需求持續增長(cháng)，帶動(dòng)了封測行業(yè)的盈利增長(cháng)和企業(yè)擴張積極性?！?/p>

　　在此背景下，多家封測產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)在先進(jìn)封裝技術(shù)上搶先布局。截至2023年末，通富微累計申請國內外專(zhuān)利達1544件，先進(jìn)封裝技術(shù)占比超六成；此外，封測設備廠(chǎng)商新宜昌長(cháng)年專(zhuān)注相關(guān)技術(shù)研發(fā)，已儲備多項半導體封測設備技術(shù)。

　　深度科技研究院院長(cháng)張孝榮在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示：“中國市場(chǎng)先進(jìn)封裝占比低于全球，但近年呈現逐步提升的態(tài)勢。面對封測市場(chǎng)回暖、技術(shù)種類(lèi)增多的現狀，國內各大封測企業(yè)正在不斷與其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)加強合作，有望推動(dòng)本土半導體供應鏈的成長(cháng)?！?#xff08;本報記者 王鏡茹）