奧特斯2023/24財年前三季度的市場(chǎng)環(huán)境充滿(mǎn)挑戰。CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）表示：“繼第二季度的強勁表現之后，第三季度出現部分細分市場(chǎng)的需求再次相對疲軟。移動(dòng)設備和工業(yè)應用市場(chǎng)明顯疲軟；筆電和個(gè)人電腦市場(chǎng)略有復蘇，但服務(wù)器市場(chǎng)卻進(jìn)一步放緩。在這樣的外部環(huán)境下，我們繼續推進(jìn)一年前開(kāi)始實(shí)施的效率提升措施，確保持續地優(yōu)化成本結構。我們預計2024年下半年，市場(chǎng)將全面復蘇，我們可以假定，屆時(shí)現有工廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率將有所提高。我們也已為馬來(lái)西亞居林工廠(chǎng)的投產(chǎn)做好準備，該工廠(chǎng)計劃于今年年底投產(chǎn)。通過(guò)改善成本結構，我們將有很好的機會(huì )參與市場(chǎng)復蘇?！?br />

　　與去年同期的強勁表現相比，2023/24財年前三季度的綜合收入下降19%，為12.05億歐元（去年同期：14.89億歐元）。調整匯率影響后，綜合收入下降16%，主要是由于經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生了根本性變化。電子產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)部由于產(chǎn)品組合不利，價(jià)格壓力增大，前三季度收入低于去年同期的強勁表現。微電子業(yè)務(wù)部由于高庫存水平（尤其是服務(wù)器行業(yè)），導致需求下降，以及不利的產(chǎn)品組合和更大的價(jià)格壓力，造成營(yíng)收也有所下降。

　　市場(chǎng)環(huán)境期望
　　目前，奧特斯對各業(yè)務(wù)部的期望如下：在移動(dòng)設備領(lǐng)域，整體市場(chǎng)條件疲軟，需求減少一直是并將繼續是奧特斯面臨的挑戰。與此相反，模塊印制電路板業(yè)務(wù)繼續積極發(fā)展。
　　汽車(chē)領(lǐng)域隨著(zhù)每輛汽車(chē)電子產(chǎn)品含量的增加而呈現增長(cháng)趨勢，但印制電路板市場(chǎng)依舊面臨壓力，原因之一是由于供應鏈的庫存水平較高。在工業(yè)領(lǐng)域，預計2024年市場(chǎng)將停滯不前。
　　在半導體封裝載板市場(chǎng)，預計2024年筆電的需求將略高于2023年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，目前，供應鏈的庫存已恢復正常。不過(guò)，值得注意的是，筆電市場(chǎng)易受到季度影響，波動(dòng)很大。
　　服務(wù)器市場(chǎng)目前仍處于庫存高位，當前越來(lái)越多的投資流向以人工智能為重點(diǎn)的高價(jià)產(chǎn)品，導致庫存量消耗的進(jìn)展緩慢。2024年下半年，庫存應將恢復正常，有望促進(jìn)對服務(wù)器產(chǎn)品的需求。系統架構的技術(shù)變化，將導致產(chǎn)品組合的進(jìn)一步改變，但是，高端半導體封裝載板的增長(cháng)趨勢仍將持續。
　　2023/24 財年展望
　　奧特斯預計，2023/24財年第四季度的市場(chǎng)環(huán)境仍將充滿(mǎn)挑戰，價(jià)格壓力仍將持續，波動(dòng)性依舊很大，能見(jiàn)度依舊很低。高通脹和高利率、經(jīng)濟衰退風(fēng)險以及地緣政治的發(fā)展，繼續為終端市場(chǎng)帶來(lái)更多的不確定因素。奧特斯已做好充分準備，憑借現有技術(shù)、多樣化的客戶(hù)群和應用以及增效措施的成功實(shí)施，克服挑戰，進(jìn)入預期的市場(chǎng)復蘇階段。
　　根據市場(chǎng)發(fā)展情況，奧特斯將繼續推進(jìn)位于居林的投資項目和萊奧本生產(chǎn)基地的擴建項目，并在其他生產(chǎn)基地進(jìn)行技術(shù)升級。鑒于外部環(huán)境的高度不穩定性，奧特斯將持續地對正在進(jìn)行的投資項目進(jìn)行審查，并在必要時(shí)根據實(shí)際狀況加以調整。
　　根據市場(chǎng)環(huán)境和項目進(jìn)展情況，管理層計劃在2023/24財年進(jìn)行總額高達11億歐元的投資。
　　2024年1月19日，公司調整了2023/24財年的收入預測。奧特斯預計2023/24財年的年營(yíng)收約為16億歐元（上一次的預測為17億至19億歐元），調整后的息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤率預計在25%至29%之間。
　　2024/25 財年展望
　　為了應對持續高漲的價(jià)格壓力，奧特斯將在2024/25財年繼續推進(jìn)之前啟動(dòng)的成本優(yōu)化措施。根據市場(chǎng)預測，新財年的下半年，應用于服務(wù)器的半導體封裝載板需求將有所恢復。此外，半導體封裝載板生產(chǎn)將于2024年底在居林和萊奧本的新工廠(chǎng)啟動(dòng)，并將從該財年年底開(kāi)始增加收入。隨著(zhù)兩家工廠(chǎng)的投產(chǎn)，奧特斯將繼續進(jìn)一步拓展半導體封裝載板的客戶(hù)群。按照慣例，公司將在2024年5月14日公布的年度業(yè)績(jì)，并發(fā)布具體的財務(wù)指標和展望。
　　2026/27 年指導計劃
　　盡管全球經(jīng)濟形勢充滿(mǎn)挑戰，但奧特斯在居林的產(chǎn)能擴張和萊奧本的廠(chǎng)區擴建仍取得了積極進(jìn)展。奧特斯預計？2026/27財年的營(yíng)業(yè)收入約為？35億歐元，息稅折舊攤銷(xiāo)前利潤率在27%至32%之間。公司管理層非常謹慎地監控著(zhù)當前的局勢發(fā)展，以便能夠隨時(shí)應對，并做出戰略調整。