10月16日，記者從成都高新區獲悉，日前成都高新區芯未半導體一期通線(xiàn)儀式順利舉行，標志著(zhù)芯未一期項目全面通線(xiàn)投產(chǎn)，芯未半導體項目推進(jìn)邁出關(guān)鍵一步。
　　芯未半導體項目位于成都高新西區，由成都高投集團下屬高新發(fā)展投資建設，是成都首個(gè)功率半導體代工平臺，也是成都規模最大的功率半導體中試平臺，主要為功率半導體設計企業(yè)、制造企業(yè)、終端應用企業(yè)等提供從IGBT晶圓背面加工-模塊封測代工-組件集成代工的一站式代工服務(wù)，本次通線(xiàn)投產(chǎn)后，將形成約6萬(wàn)片/年IGBT晶圓（折合8寸）、120萬(wàn)只/年功率模塊生產(chǎn)能力。

　　記者了解到，作為成都高新區圍繞集成電路細分領(lǐng)域引進(jìn)的強鏈補鏈項目，芯未項目于2022年8月開(kāi)工建設，到本次正式通線(xiàn)總歷時(shí)1年，真正體現了快落地、快動(dòng)工、快建設、快投產(chǎn)的“高新速度”。芯未項目通過(guò)整合成都本地優(yōu)質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈資源，有效補足成都地區功率半導體產(chǎn)業(yè)制造鏈能力，有助于成都高新區加快構建競爭優(yōu)勢突出的現代產(chǎn)業(yè)體系，有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈。
　　成都高新發(fā)展股份有限公司相關(guān)負責人表示，未來(lái)公司將持續推進(jìn)特色工藝及先進(jìn)功率半導體芯片到模組的研發(fā)及產(chǎn)能布局，不斷拓展核心技術(shù)及主要產(chǎn)品應用領(lǐng)域，打造國際領(lǐng)先的功率半導體國產(chǎn)化工藝平臺。
　　“本次成功通線(xiàn)，標志著(zhù)高投集團在功率半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步?！背啥几咄都瘓F相關(guān)負責人表示，高投集團將堅定不移推進(jìn)國企改革轉型升級，聚焦國產(chǎn)替代與創(chuàng )新升級，加快功率半導體行業(yè)布局，助力成都高新區主導產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)根基。
　　成都高新區電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人介紹說(shuō)，成都高新區將以打造全國一流、西部領(lǐng)先的功率半導體先進(jìn)制造引領(lǐng)高地、創(chuàng )新成果轉化高地、高端要素聚集高地為目標，通過(guò)聚力實(shí)施補制造、優(yōu)設計、延鏈條、強技術(shù)、建平臺、聚資本、引人才、創(chuàng )品牌等8項重點(diǎn)工作，推動(dòng)區域功率半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量增長(cháng)，力爭2025年實(shí)現全面突破，建成創(chuàng )新能力突出、產(chǎn)業(yè)鏈條完備、鏈主企業(yè)集聚的功率半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)集。