8月8日，在成都高新西區高投芯未高端功率半導體器件及模組研發(fā)生產(chǎn)項目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯未項目”）的施工現場(chǎng)，成都高投芯未半導體有限公司負責人一次性領(lǐng)取了《建設用地規劃許可證》《建設工程規劃許可證》《建筑工程施工許可證》以及《不動(dòng)產(chǎn)權證書(shū)》“四證”，項目隨即啟動(dòng)快速建設工作，預計明年8月即可建成投產(chǎn)。

　　記者了解到，工業(yè)項目從拿地到動(dòng)工建設一般需花費約150個(gè)自然日，“芯未項目”則用時(shí)不到5個(gè)工作日，全面刷新了拿地建設時(shí)間紀錄。

　　深化“標準地”改革，推行“拿地即開(kāi)工”營(yíng)商環(huán)境優(yōu)化，這是成都高新區當前正全力推進(jìn)的一項重要工作，“芯未項目”作為有效支撐產(chǎn)業(yè)建圈強鏈的一個(gè)縮影，將為后續項目快速落地提供寶貴經(jīng)驗。

　　資料顯示，成都高投芯未半導體有限公司，是成都高新投資集團有限公司與成都森未科技有限公司合資設立的法人企業(yè)，主要從事IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率半導體芯片及產(chǎn)品的設計、開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售，是我國IGBT芯片領(lǐng)域的重要創(chuàng )新力量。

　　“在國家出臺系列政策支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，以IGBT為代表的功率半導體行業(yè)市場(chǎng)迎來(lái)了廣闊的發(fā)展前景?！背啥几咄缎疚窗雽w有限公司相關(guān)負責人介紹，項目總投資約10億元，建成投產(chǎn)后將為包括森未科技在內的功率半導體設計企業(yè)提供IGBT特色授權委托加工服務(wù)，包括IGBT芯片、模組及方案組件產(chǎn)品等，預計有望實(shí)現年營(yíng)收9億元、年稅收7000萬(wàn)元。

　　同時(shí)，成都高新西區發(fā)展建設指揮部堅持以建設全面體現新發(fā)展理念的公園城市示范區為引領(lǐng)，劃定25平方公里重點(diǎn)片區打造公園城市智造發(fā)展示范區，瞄準打造‘集成電路+新型顯示’世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群，建設智造發(fā)展示范區，力爭電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破1萬(wàn)億元，推動(dòng)成都高新西區從傳統工業(yè)園區向公園城市智造發(fā)展示范區轉變。