7月29日，記者獲悉，在日前舉辦的第十六屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )半導體分立器件年會(huì )暨蘇州第三代半導體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇上，成都高新區被授予“2022年第三代半導體最具競爭力產(chǎn)業(yè)園區”稱(chēng)號。

　　據悉，本次評選由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )發(fā)起，經(jīng)各地協(xié)會(huì )推薦，組織專(zhuān)家從產(chǎn)業(yè)集聚度、人才（團隊）數量、專(zhuān)利數量等十多個(gè)維度進(jìn)行評價(jià)后確定名單。全國共有10家產(chǎn)業(yè)園區入圍這一榜單。

　　第三代半導體以碳化硅和氮化鎵為代表，是半導體技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)。作為全國首批國家級高新區、“世界一流高科技園區”試點(diǎn)園區、西部首個(gè)國家自主創(chuàng )新示范區，成都高新區在全球電子信息產(chǎn)業(yè)版圖占據重要一極，在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域已基本形成從設計、制造、封裝測試到終端應用全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展規模。

　　數據顯示，2021年，成都高新區160余家集成電路企業(yè)實(shí)現產(chǎn)值1332.7億元，同比增長(cháng)11.5%，產(chǎn)業(yè)規模位列全國第一方陣，居中西部第一位。其中，IC設計領(lǐng)域營(yíng)收突破100億元，同比增長(cháng)46.3%，營(yíng)收過(guò)億元企業(yè)高達23家，培育了海光、振芯、雷電微力、華微、英諾達等，引進(jìn)了卓勝微、華大等代表性企業(yè)；在晶圓制造領(lǐng)域，德州儀器成都工廠(chǎng)是德州儀器全球唯一的晶圓制造、加工、封裝測試于一體的世界級生產(chǎn)制造基地；封裝測試領(lǐng)域營(yíng)收達1172.8億元，同比增長(cháng)8.6%，英特爾（成都）已成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠(chǎng)之一，是英特爾在全球最大的芯片封裝生產(chǎn)基地；裝備材料領(lǐng)域，聚集了長(cháng)川科技、萊普科技、華興源創(chuàng )、華峰測控、愛(ài)發(fā)科、ASM等企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈不斷做優(yōu)做強做大。

　　為更好推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)“建圈強鏈”，早在2020年，成都高新區就出臺了《關(guān)于支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》及政策細則，圍繞減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進(jìn)高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個(gè)方面，連續兩年為區內集成電路企業(yè)提供普惠性支持，全鏈條支持企業(yè)做大做強。

　　成都高新區電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人介紹說(shuō)，為支持集成電路企業(yè)發(fā)展，成都高新區精心打造了公共平臺服務(wù)體系，目前已建成各類(lèi)創(chuàng )新平臺142個(gè)，構建“1+1+N”公共平臺體系，并依托國家芯火創(chuàng )新基地、國家集成電路設計成都創(chuàng )新基地，為設計公司提供全流程服務(wù)。此外，加快建設成都高新區產(chǎn)教融合基地。聯(lián)合四川大學(xué)、電子科技大學(xué)開(kāi)展“產(chǎn)教融合聯(lián)合培養研究生專(zhuān)項”，推動(dòng)頭部企業(yè)與院校共同構建產(chǎn)業(yè)人才培養體系，幫助企業(yè)解決人才招聘難、培養難等問(wèn)題。

　　記者了解到，為加快促進(jìn)產(chǎn)業(yè)聚集，實(shí)現規模效應，成都高新區正在加快建設IC設計產(chǎn)業(yè)園，以“招引+培育+自建”的模式引導孵化優(yōu)質(zhì)企業(yè)，將打造成為技術(shù)創(chuàng )新、內外開(kāi)放、綠色環(huán)境、區域協(xié)同、成果共享的中國西部“創(chuàng )芯谷”IC設計示范區。該產(chǎn)業(yè)園占地面積約86畝，總建筑面積約22萬(wàn)㎡，計劃今年內完成交付。

　　“此次入圍既是對成都高新區前期工作和綜合實(shí)力的肯定，更是對區域未來(lái)發(fā)展的激勵，將助力集成電路產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展?！背啥几咝聟^電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示，下一步，將按照“補制造、強設計、擴封測、延鏈條”的思路，更大力度引進(jìn)第三代半導體高端項目，不斷完善第三代半導體產(chǎn)業(yè)服務(wù)體系，持續促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源合作，打造特色鮮明的第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群，成為國家重要的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。