參考消息網(wǎng)7月20日報道 據美國《華爾街日報》網(wǎng)站7月16日報道，全球最大的芯片代工企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司稱(chēng)，在該公司增加汽車(chē)芯片產(chǎn)量后，預計沖擊車(chē)企的芯片短缺問(wèn)題將在未來(lái)幾個(gè)月內開(kāi)始緩解。

　　臺積電總裁魏哲家15日在財報電話(huà)會(huì )議上稱(chēng)，今年該公司車(chē)用微控制器產(chǎn)量將較上年增加約60%。但他稱(chēng)，更大行業(yè)范圍內的半導體短缺局面可能會(huì )持續到2022年。

　　半導體的匱乏已經(jīng)阻礙了制造活動(dòng)，特別是在汽車(chē)行業(yè)。魏哲家說(shuō)，在本季度，臺積電客戶(hù)面臨這種短缺的次數應該會(huì )大大減少。

　　報道稱(chēng)，來(lái)自美國和歐洲等地的汽車(chē)制造商已在向臺積電施壓，要求優(yōu)先考慮它們的訂單。臺積電因而被迫與其他客戶(hù)談判，為汽車(chē)芯片騰出制造產(chǎn)能。

　　據報道，臺積電今年二季度來(lái)自汽車(chē)芯片的收入增長(cháng)12%，但僅占整體銷(xiāo)售額的4%。與此同時(shí)，來(lái)自智能手機芯片的收入下滑3%，占整體銷(xiāo)售額的42%。

　　報道稱(chēng)，臺積電已承諾在未來(lái)幾年內投入1000億美元增加產(chǎn)量，以滿(mǎn)足客戶(hù)對半導體的需求。

　　魏哲家稱(chēng)，他預計2021年整個(gè)芯片代工行業(yè)的規模將增長(cháng)20%，他相信臺積電的表現將好于這一預期。