今年政府工作報告提出了“人工智能+”行動(dòng)，強調深化大數據、人工智能等研發(fā)應用，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)等新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，打造具有國際競爭力的數字產(chǎn)業(yè)集群。
　　對于半導體材料行業(yè)而言，人工智能行業(yè)發(fā)展需要解決芯片層面的發(fā)展瓶頸，而這最終離不開(kāi)材料性能的提升。因此，人工智能+行動(dòng)的提出，也為這一領(lǐng)域的企業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。
　　近日，新浪科技《科創(chuàng )100人》與飛凱材料董事、半導體材料事業(yè)部總經(jīng)理陸春進(jìn)行了一場(chǎng)深度對話(huà)，交流了人工智能+行動(dòng)對于半導體材料行業(yè)的影響。溝通中，陸春指出，“在A(yíng)I領(lǐng)域，得芯片者得天下，想要支持人工智能進(jìn)行大量、深度地學(xué)習，就需要配備的芯片具有高性能的處理能力和充足的內存?！?br />　　在他看來(lái)，芯片產(chǎn)品的發(fā)展，可能表面上看僅僅是它的性能提升，但歸根結底，再先進(jìn)的制造工藝、再好的設備、再完善的工藝也都需要好的材料來(lái)實(shí)現?！皣鴥热斯ぶ悄芗夹g(shù)的提升，包括芯片的發(fā)展，半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的突破口，也是基石?！?br />　　他指出，2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，對于處理大量數據的AI芯片非常有利。飛凱材料很早就開(kāi)始了在先進(jìn)封裝方面的布局，今年的幾款主推產(chǎn)品也都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術(shù)。
　　“2.5D/3D先進(jìn)封裝，對AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常有利”
　　對于人工智能+行動(dòng)而言，底層算力的發(fā)展，是支撐整個(gè)行動(dòng)推進(jìn)不可或缺的關(guān)鍵要素。在陸春看來(lái)，“AI領(lǐng)域可謂得芯片者得天下，國內人工智能的提升，包括芯片的發(fā)展，半導體材料是我們打破行業(yè)壁壘的一個(gè)關(guān)鍵破局點(diǎn)?！标懘罕硎?。他看到，“從國內外發(fā)展的情況來(lái)看，目前先進(jìn)封裝正在成為整個(gè)半導體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，而這也正是飛凱材料深度布局的材料領(lǐng)域?！?br />　　陸春指出，隨著(zhù)當前芯片制程接近物理極限，在單個(gè)芯片上集成多種系統模塊，設計和制造成本會(huì )變得非常高昂?！皬闹圃旃に嚨慕嵌瓤?#xff0c;如果將大芯片分解為多個(gè)芯粒也可以降低制造成本，提高良率，2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)允許將不同線(xiàn)寬的芯片拼接在一起，這對于處理大量數據的AI芯片非常有利?！?br />　　“先進(jìn)封裝技術(shù)不僅可以有效地提高數據搬運、處理和功耗控制能力，還能減少訪(fǎng)問(wèn)延遲，降低發(fā)熱?！睋懘航榻B，目前飛凱材料的產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶(hù)中，包括臺積電、英特爾、日月光和Amkor，都選擇了以2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的改善去進(jìn)一步提升芯片性能。
　　“從2007年開(kāi)始布局半導體材料行業(yè)，飛凱材料一直專(zhuān)注在本土化率較低的、核心關(guān)鍵材料的研發(fā)、制造及銷(xiāo)售，目前公司在晶圓制造、晶圓級封裝和芯片級封裝已形成多維度的材料布局?！标懘罕硎?。為提高終端產(chǎn)品的性能，飛凱材料近期推出的幾款產(chǎn)品，都能夠很好地適配于2.5D/3D封裝技術(shù)。
　　比如，針對目前半導體制造中的工藝應用，飛凱材料開(kāi)發(fā)的臨時(shí)鍵合解決方案，是包含鍵合膠、光敏膠、清洗液的一整套產(chǎn)品系列，已能夠全面地滿(mǎn)足客戶(hù)的工藝需求，且在價(jià)格和供應鏈方面都極具優(yōu)勢。同時(shí)，公司發(fā)布的Ultra Low Alpha Microball（ULA錫合金微球），解決了國內先進(jìn)封裝用基板卡脖子材料問(wèn)題，是填補國內空白的優(yōu)勢產(chǎn)品，除能夠覆蓋全工藝領(lǐng)域、全合金材料外，ULA錫合金微球的球徑能夠低至50μm，是目前該領(lǐng)域技術(shù)壁壘的一大突破。此外，飛凱材料還在半導體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了能夠適配先進(jìn)封裝用的光刻膠，幾乎所有下游封裝廠(chǎng)都能適用。
　　“目前飛凱材料在半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈已具備了全面的布局，包括晶圓制造、晶圓級封裝、芯片級封裝?！标懘罕硎?。在他看來(lái)，“這種全領(lǐng)域布局的產(chǎn)品戰略模式，不僅能夠為飛凱材料與整個(gè)半導體行業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展帶來(lái)更大的增量空間，也能更好地為客戶(hù)提供全面、完善的材料產(chǎn)業(yè)鏈，對下游客戶(hù)的采購成本與供應鏈規劃都會(huì )有極大助益?！?br />　　“以半導體材料本土化為使命，提高企業(yè)的創(chuàng )新活力和奔跑速度”
　　當前，我國半導體行業(yè)高端產(chǎn)品國產(chǎn)化率低，對標國際先進(jìn)水平仍然存在一定的差距。例如國產(chǎn)光刻膠產(chǎn)品，由于前端樹(shù)脂源材料的專(zhuān)利大部分都被國外壟斷，所以即使國內材料商愿意付出高投入與長(cháng)時(shí)間的研究，高端光刻膠的國產(chǎn)化進(jìn)程依然有很大的阻礙。
　　但從另一個(gè)角度講，困難也是一種機遇，這給我們高端半導體產(chǎn)業(yè)鏈內的企業(yè)提供了巨大的未來(lái)增量空間。陸春表示，“中國的市場(chǎng)很龐大，在國家政策支持方面創(chuàng )新氛圍深厚，所以我們的產(chǎn)業(yè)鏈上下游更應該通力合作，以倍于國際廠(chǎng)家的努力來(lái)縮短并趕超國際水平?！?br />　　“一家企業(yè)在研發(fā)/產(chǎn)品上的成功與突破并不僅僅是單一廠(chǎng)商的結果，本質(zhì)上源于產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)領(lǐng)域企業(yè)對于技術(shù)創(chuàng )新的共同努力?！痹陉懘嚎磥?lái)，“中國半導體制造能夠乘風(fēng)破浪，很大程度也是因為大家一直在攀登突破，深耕關(guān)鍵核心技術(shù)，不斷開(kāi)辟新賽道，這種進(jìn)步也不僅僅是靠一家企業(yè)去努力就能實(shí)現的?！?br />　　在很多行業(yè)，一旦有了新技術(shù)一般都會(huì )藏起來(lái)，很怕友商去學(xué)。但在陸春看來(lái)，在半導體材料行業(yè)，最好的防守其實(shí)是提高企業(yè)的創(chuàng )新活力和奔跑速度，中國半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的本土化落地，是我們整個(gè)行業(yè)上下游所有企業(yè)的責任與使命?！?br />　　“我們很樂(lè )于與友商互相學(xué)習先進(jìn)的材料技術(shù)與發(fā)展模式，也希望我們能一同努力實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈的壁壘突破?！标懘罕硎?#xff0c;“我們要與友商共存雙贏(yíng)、互相進(jìn)步，共享創(chuàng )新發(fā)展與價(jià)值鏈的成果?！?br />　　同時(shí)，陸春也指出，企業(yè)的發(fā)展創(chuàng )新之道，“唯在得人”，飛凱材料的創(chuàng )新戰略布局也離不開(kāi)內部架構與企業(yè)文化模式方面的努力。人才培養是飛凱材料集團發(fā)展的核心驅動(dòng)力。據陸春介紹，公司已于2023年獲批設立“博士后科研工作站”；多年來(lái)，公司持續與多個(gè)知名高校進(jìn)行了深入的產(chǎn)學(xué)研合作，進(jìn)一步壯大公司的研發(fā)團隊，不斷提升公司產(chǎn)品的核心競爭力。