3月18日—21日，英偉達年度AI大會(huì )GTC2024將在美國圣何塞會(huì )議中心舉行，本屆GTC大會(huì )是時(shí)隔5年首次線(xiàn)下舉行。GTC（GPU技術(shù)大會(huì )）是全球公認的頂級AI盛會(huì )，有著(zhù)“年度AI風(fēng)向標”之稱(chēng)，是英偉達每年最重要的發(fā)布平臺之一。

有媒體報道稱(chēng)本次大會(huì )預計將發(fā)布全新的Blackwell架構以及基于Blackwell架構打造的B100GPU，有望提振算力及衛星互聯(lián)網(wǎng)等概念的市場(chǎng)熱度。

AI大熱催生市場(chǎng)硬件升級需求

今年開(kāi)年以來(lái)，從下游消費電子端到中游大模型端，AI賽道上中下游熱點(diǎn)頻出。在海外文生視頻大模型出新后，AI+影視概念不斷出新，首部AI動(dòng)畫(huà)片、首部AI微短劇、首部AI長(cháng)篇電影持續演繹。

越來(lái)越先進(jìn)的技術(shù)對硬件設備處理數據能力要求越來(lái)越高。隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步，數據傳輸密度需求的急劇增長(cháng)，傳統的網(wǎng)絡(luò )交換機因光電模塊數量的不斷增加，導致整體體積愈發(fā)龐大是一直困擾各大廠(chǎng)商的難題。

CPO關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明專(zhuān)利?立訊精密助力“高而小”

據國家知識產(chǎn)權局公告，立訊精密旗下的東莞立訊技術(shù)有限公司取得一項名為“共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構”的發(fā)明專(zhuān)利，授權公告號CN113917631B，申請日期為2021年10月。

專(zhuān)利摘要顯示，此項專(zhuān)利保護一種共封裝集成光電模塊及共封裝光電交換芯片結構。共封裝集成光電模塊包括光電子模塊、從微處理器和主微處理器，其中光電子模塊上一次性集成了至少光收發(fā)芯片、光電信號類(lèi)比轉換芯片以及數字信號處理芯片三種主要芯片，進(jìn)一步壓縮了共封裝集成光電模塊的尺寸。且基于光電子模塊、從微處理器和主微處理器之間的相互配合，通過(guò)模數轉換等信號處理方式，將輸入的光信號轉換為高速數字信號，實(shí)現了更高流量的網(wǎng)絡(luò )數據傳輸。

立訊精密本次獲得的專(zhuān)利聚焦于共封裝集成光電模塊的創(chuàng )新設計，成功地將光電子模塊、從微處理器和主微處理器融為一體，顯著(zhù)減小了光器件模組體積，通過(guò)一體化封裝技術(shù)，實(shí)現了模塊小型化領(lǐng)域的重大突破。這種小型化的共封裝集成光電模塊在光電交換芯片結構中的應用，能夠在有限的空間內高效集成大量模塊，大幅提升數據傳輸密度，進(jìn)而使光電交換機更加緊湊、精致。

此項專(zhuān)利技術(shù)將“高密度+小型化”完美融合，攻克了高密度傳輸和小型化長(cháng)期難以同時(shí)滿(mǎn)足的行業(yè)痛點(diǎn)。不僅鞏固了立訊在未來(lái)大數據傳輸時(shí)代的行業(yè)領(lǐng)先地位，而且通過(guò)獲得的自主知識產(chǎn)權為其高質(zhì)量發(fā)展充分保駕護航，同時(shí)也促進(jìn)了當前熱門(mén)的AI、大數據、ChatGPT等超高數據傳輸量應用領(lǐng)域的高速發(fā)展，為行業(yè)的進(jìn)步注入了新的活力。