在外部壓力不斷加大的背景下，實(shí)現手機產(chǎn)業(yè)鏈自主可控已愈發(fā)緊迫，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商紛紛調整布局節奏，重新盤(pán)整芯片業(yè)務(wù)。

　　近日，華為圍繞芯片等關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)啟大規模招才計劃。榮耀芯片相關(guān)關(guān)聯(lián)公司亦浮出水面。星紀魅族集團董事長(cháng)沈子瑜更是在公開(kāi)場(chǎng)合表示，公司已經(jīng)打通整個(gè)車(chē)機生態(tài)的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，在內部實(shí)現了自有芯片、自有平臺、自有系統、自有生態(tài)的軟硬件合一的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。

　　與此同時(shí)，隨著(zhù)手機智能水平不斷提升，造芯壁壘也不斷提高。信息消費聯(lián)盟理事長(cháng)項立剛直言：“國產(chǎn)手機廠(chǎng)商已迎來(lái)‘造芯分水嶺’?！?/p>

　　那么，在此背景之下，目前手機廠(chǎng)商是否具備解決芯片問(wèn)題的技術(shù)實(shí)力，又如何進(jìn)一步突圍發(fā)展？

　　造芯之路的艱難不言而喻。壓力和動(dòng)力始于多年前，彼時(shí)，中國手機廠(chǎng)商曾因芯片遭遇重創(chuàng )，但也因此走上自研芯片之路。為解決芯片可控問(wèn)題，不少?lài)a(chǎn)手機廠(chǎng)商展開(kāi)突圍。聯(lián)想、華為均擴大芯片投資及布局，vivo、OPPO也紛紛踏上了芯片自研的道路。

　　變化，源于造芯路徑的轉變。經(jīng)過(guò)多年摸索后，更多手機廠(chǎng)商意識到，直接挑戰手機的核心——SoC集成芯片難度重重，因此其轉而將研發(fā)重心放在了小芯片上。比如，小米、vivo等手機廠(chǎng)商逐步從ISP、DSP等小芯片開(kāi)始積累經(jīng)驗，主要圍繞電源管理、通信射頻、藍牙、影像ISP等方面進(jìn)行布局。

　　在技術(shù)門(mén)檻上，相對于復雜度、工藝、流片成本較高的SoC芯片，目前，ISP芯片進(jìn)入門(mén)檻相對較低，技術(shù)難度及投入資金需求也較少，且容錯率高。與此同時(shí)，雖然手機廠(chǎng)商較難把控ISP模塊升級規律，但一旦對其核心技術(shù)擁有自主權，便可以較快實(shí)現對影像等系統的突破和定制能力的提升，從而形成差異化。

　　從強攻集成芯片到以專(zhuān)業(yè)小芯片逐個(gè)突破，這一轉變，也映射出國內手機廠(chǎng)商造芯的現狀。

　　“目前已經(jīng)規?；M(jìn)入芯片領(lǐng)域的手機廠(chǎng)商，在造芯上保持了謹慎，例如小米從圖像處理、感應控制的ISP芯片等方面尋找切口，vivo則與SoC廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科深度綁定，從影像、功率的小芯片做起?！表椓偙硎?。

　　在手機廠(chǎng)商自研芯片的道路上，更大的挑戰來(lái)自于上游材料及零部件領(lǐng)域。國內晶圓廠(chǎng)商所需的高端光刻機部分依賴(lài)進(jìn)口，目前我國長(cháng)春光機所、先騰光電均在加緊研發(fā)，但仍需時(shí)間。而國產(chǎn)手機廠(chǎng)商造芯能力的發(fā)展，則仍依賴(lài)供應鏈適配的提升。

　　“手機芯片相關(guān)技術(shù)主要掌握在少數企業(yè)手中，這意味著(zhù)國內企業(yè)要想實(shí)現技術(shù)上的突破，既要大量投資研發(fā)，又要對人才進(jìn)行長(cháng)期的培養?！扁x山董事總經(jīng)理王浩宇認為。華為一位工程師對記者透露，對于芯片研發(fā)，華為已經(jīng)投入數百億元的研發(fā)費用。

　　同樣值得注意的是，芯片制造過(guò)程中需要遵循的步驟極其復雜，任何一個(gè)小錯誤都可能導致整個(gè)批次的芯片報廢?！霸煨緦ζ髽I(yè)有極高的要求，單槍匹馬落地SoC芯片對手機廠(chǎng)商而言難度非常大?！蓖鹾朴畋硎?#xff0c;“未來(lái)幾年，越來(lái)越多的廠(chǎng)商將從小芯片開(kāi)始，走向‘中國芯’聯(lián)合自研的道路，同時(shí)對工藝制程進(jìn)行提前規劃?！?/p>

　　在涉足芯片制造的同時(shí)，眾多手機廠(chǎng)商也通過(guò)投資并購、資本聯(lián)姻等方式勾勒出一幅龐大的芯片版圖。天眼查顯示，近6年里，小米產(chǎn)投共投資了約110家芯片半導體與電子相關(guān)企業(yè)。華為旗下哈勃投資聯(lián)已投資超60家半導體企業(yè)，一部分企業(yè)已實(shí)現上市。

　　除了資本方面的支持外，華為、小米等企業(yè)也通過(guò)授權芯片設計制造相關(guān)技術(shù)、專(zhuān)利，從而實(shí)現對國內芯片企業(yè)的扶植。

　　聯(lián)創(chuàng )資本董事總經(jīng)理王欣宇認為，目前手機市場(chǎng)整體仍處于利潤空間下降階段，廠(chǎng)商仍不可盲目進(jìn)入芯片領(lǐng)域，更多將采取聯(lián)合研發(fā)、資本投資等方式完成對產(chǎn)業(yè)鏈的健全和提升話(huà)語(yǔ)權。

　　專(zhuān)精特新企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展促進(jìn)工程副主任袁帥建議，在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)競爭的雙重挑戰下，手機廠(chǎng)商在加碼芯片業(yè)務(wù)過(guò)程中需持續挑戰摩爾定律，探索技術(shù)深水區，同時(shí)與芯片制造商聯(lián)動(dòng)擴充中端市場(chǎng)供應。

　　釘科技創(chuàng )始人丁少將則認為：“手機企業(yè)造芯，要結合自身的能力、資源以及外部產(chǎn)業(yè)鏈配套情況，綜合評估。通過(guò)投資產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)或在采購上重點(diǎn)支持國產(chǎn)芯片企業(yè)，也是迅速補全技術(shù)、資源的有力途徑。半導體是資本密集型產(chǎn)業(yè)，也注重產(chǎn)業(yè)鏈合作，需要各方堅持開(kāi)放、聯(lián)合創(chuàng )新?！?/p>