Wind數據顯示,截至8月13日12時(shí),A股市場(chǎng)半導體行業(yè)195家上市公司中,已有11家公司披露了2024年半年報。其中,新潔能、盛美上海、南芯科技、聚辰股份、聚燦光電等5家公司報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng);另有3家公司披露了2024年半年度業(yè)績(jì)快報,天德鈺、盈方微報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng);此外,51家公司披露了2024年半年度業(yè)績(jì)預告,北方華創(chuàng )、韋爾股份、納思達等44家公司預計報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng)。
中國信息協(xié)會(huì )常務(wù)理事、國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng )始院長(cháng)朱克力在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,上述業(yè)績(jì)數據反映出半導體行業(yè)在今年上半年迎來(lái)了復蘇。預計隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,將為半導體產(chǎn)業(yè)打開(kāi)巨大的發(fā)展空間。
市場(chǎng)需求逐漸恢復
《證券日報》記者梳理發(fā)現,上半年實(shí)現業(yè)績(jì)增長(cháng)的半導體行業(yè)上市公司主要分布于半導體設備、存儲芯片、模擬芯片、半導體顯示等細分領(lǐng)域。
具體來(lái)看,在已披露2024年半年報的半導體行業(yè)上市公司當中,南芯科技、聚辰股份、聚燦光電3家公司報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng)超過(guò)100%;在已披露半年度業(yè)績(jì)快報的半導體行業(yè)上市公司中,天德鈺在報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng)超過(guò)100%。
同時(shí),在僅發(fā)布了上半年業(yè)績(jì)預告的半導體行業(yè)上市公司中,北方華創(chuàng )和韋爾股份預計凈利潤居前。其中,北方華創(chuàng )預計公司報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為25.7億元至29.6億元。公司表示,報告期內其應用于集成電路領(lǐng)域的刻蝕、薄膜沉積、清洗、爐管和快速退火等工藝裝備工藝覆蓋度及市場(chǎng)占有率持續穩步攀升;韋爾股份則預計報告期內實(shí)現歸母凈利潤13.08億元至14.08億元。此外,包括長(cháng)川科技、韋爾股份、瀾起科技等在內25家公司,預計報告期內實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長(cháng)下限超過(guò)100%,其中,長(cháng)川科技以876.62%位居第一。
中國電子商務(wù)專(zhuān)家服務(wù)中心副主任、資深人工智能專(zhuān)家郭濤向《證券日報》記者表示,5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,對半導體芯片的性能和數量提出了更高的要求。同時(shí),半導體行業(yè)經(jīng)過(guò)前期的調整和去庫存,市場(chǎng)需求逐漸恢復,這些因素共同推動(dòng)了行業(yè)復蘇。
景氣度會(huì )否延續
下半年,半導體行業(yè)的景氣度會(huì )否延續?多家上市公司也就此給出了自己的判斷。
江波龍在接受機構調研時(shí)表示,展望下半年,公司認為企業(yè)級服務(wù)器存儲、工規級及車(chē)規級等中高端存儲市場(chǎng)的情況更為樂(lè )觀(guān),公司將充分利用其結構性短缺以及價(jià)格接受度較高的情況,將中高端存儲業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)得更好,更穩;中芯國際表示,在外部環(huán)境無(wú)重大變化的前提下,公司的目標是下半年銷(xiāo)售收入超過(guò)上半年。
山西證券發(fā)布研報稱(chēng),數個(gè)季度的持續疲軟后,半導體市場(chǎng)出現了企穩復蘇信號,全球客戶(hù)備貨意愿有所上升,價(jià)格戰進(jìn)入尾聲,預期未來(lái)幾個(gè)季度價(jià)格將開(kāi)始回升。
“本輪半導體產(chǎn)業(yè)復蘇,海外企業(yè)在一定程度上已先行一步,但我國半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇也十分強勁,并有望持續更長(cháng)時(shí)間。得益于廣闊的消費電子市場(chǎng)和汽車(chē)電子市場(chǎng)支撐,以及政策支持和技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng),我國半導體企業(yè)正在迎來(lái)較好的發(fā)展機遇?!惫鶟f(shuō)。
薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學(xué)家鄭磊在接受《證券日報》記者采訪(fǎng)時(shí)表示,半導體企業(yè)應進(jìn)一步加大研發(fā)創(chuàng )新力度,加強與上下游企業(yè)的合作,注重人才培養和引進(jìn),積極拓展海外市場(chǎng),才能更好地抓住發(fā)展機遇,提升市場(chǎng)競爭力。(記者 丁 蓉)
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