櫻桃大小輕至3.5g：艾睿光電Micro Ⅲ Lite紅外熱成像機芯重磅發(fā)布！Micro Ⅲ Lite系列超小體積、超低重量、微型高性能紅外熱成像機芯。分為測溫型和成像型，分辨率涵蓋384×288/640×512/1280×1024.

　　Micro Ⅲ Lite內置艾睿光電自研晶圓級VOx紅外探測器核芯，采用創(chuàng )新輕薄設計，為體積、功耗敏感的領(lǐng)域帶來(lái)最佳選擇。持續滿(mǎn)足各類(lèi)無(wú)人機吊艙、汽車(chē)夜視、AR/VR/MR穿戴設備等緊湊空間系統集成應用，以及對紅外熱成像機芯SWaP3（Size，Weight and Power，Performance，Price）的更高要求。

　　Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像『測溫型』機芯

　　測溫型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選，高清優(yōu)質(zhì)紅外熱圖、±2℃測溫精度、-20℃～+650℃寬測溫范圍，全面陣溫度數據，方便二次溫度分析。搭配多種焦距鏡頭，可滿(mǎn)足無(wú)人機吊艙、工業(yè)測溫、安防等行業(yè)的視頻監控、精確測溫等應用場(chǎng)景需求。

　　Micro Ⅲ Lite微型高性能紅外熱成像『成像型』機芯

　　成像型全系列384×288/640×512/1280×1024紅外分辨率可選，配合系列化鏡頭，搭載自研無(wú)擋片技術(shù)，實(shí)現對運動(dòng)目標流暢連續觀(guān)察，滿(mǎn)足汽車(chē)夜視、無(wú)人機吊艙、戶(hù)外觀(guān)瞄等對快速運動(dòng)目標跟蹤觀(guān)察的更高要求。

　　櫻桃機芯延續經(jīng)典不斷創(chuàng )新

　　超薄體積（最小尺寸18mm×18mm×10mm）

　　外形規整，光學(xué)中心與幾何中心重合。僅有一塊電路板，極致縮減尺寸，更易集成。

　　超輕重量（最低<3.5g）

　　最低重量<3.5g，使無(wú)人機吊艙、AV/VR/MR穿戴、個(gè)人便攜設備如虎添翼。

　　超低功耗（功耗<250mW）

　　最低功耗<250mW，大幅降低能耗、延長(cháng)終端產(chǎn)品續航時(shí)間。節能降耗、低碳出行。

　　接口豐富（5大類(lèi)接口）

　　搭配USB、MIPI、BT.656、BT.1120等5種數據接口，SDK簡(jiǎn)單易用縮短研發(fā)周期，提高開(kāi)發(fā)效率，降低二次開(kāi)發(fā)成本。

　　寬范圍測溫（高至650℃）

　　-20℃～+650℃測溫范圍，各種工業(yè)應用場(chǎng)景，Micro Ⅲ Lite都可輕松應對。

　　高精度測溫（最高±0.5℃）

　　±2℃或±2%，最高達±0.5℃，滿(mǎn)足各類(lèi)工業(yè)及生物目標測溫應用的需求。

　　高幀頻（最高50Hz）

　　在觀(guān)察高速移動(dòng)目標或快速溫度變化的目標時(shí)，視頻和溫度數據流暢不卡頓，提高檢測效率及數據可靠性。

　　高靈敏度（0.04℃）

　　NETD<40mK，顯著(zhù)提升圖像細節，分辨更細微溫度差異。

　　鏡頭豐富（4.1mm～45mm）

　　Micro Ⅲ Lite提供系列化鏡頭選擇，DFOV覆蓋12°～130°，輕松應對不同場(chǎng)景需求。

　　AItemp智能精準測溫算法

　　快速溫度獲取能力。啟動(dòng)設備，無(wú)需等待，即可快速獲取準確溫度信息。

　　Matrix Ⅳ紅外圖像處理算法

　　配合測溫算法，在輸出精準溫度數據的同時(shí)，提供細膩、清晰的紅外圖像，將溫度數據可視化。

　　MicroIII Lite微型高性能紅外熱成像測溫機芯，為紅外熱成像行業(yè)應用帶來(lái)全新夢(mèng)想之作：小、輕、低、專(zhuān)業(yè)級及全面性;憑借其靈活的易用性，為無(wú)人機吊艙、AR/VR/MR穿戴設備、汽車(chē)夜視、工業(yè)測溫等行業(yè)客戶(hù)提供全新紅外熱成像解決方案。Micro Ⅲ Lite：3.5g紅外熱成像機芯，艾睿光電再創(chuàng )輕量紅外熱成像奇跡！