本報記者 賀 俊 見(jiàn)習記者 陳 瀟
半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司2022年年報陸續出爐。同花順數據顯示,101家已經(jīng)公布業(yè)績(jì)的半導體及元件上市公司總營(yíng)收達4366億元,相比2021年的3994億元,增長(cháng)接近10%。
上述101家公司中,有92家實(shí)現盈利,占比超九成,合計歸母凈利潤達520億元,較2021年的576億元有所下降。此外,101家公司2022年研發(fā)投入合計374億元,較2021年的309億元增超20%。
對此,浙江大學(xué)國際聯(lián)合商學(xué)院數字經(jīng)濟與金融創(chuàng )新研究中心聯(lián)席主任、研究員盤(pán)和林向《證券日報》記者表示,對于半導體行業(yè)來(lái)說(shuō),研發(fā)投入十分重要。建議產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進(jìn)行協(xié)同,通過(guò)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的方式實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)突破。
頭部公司業(yè)績(jì)亮眼
具體來(lái)看,營(yíng)業(yè)收入實(shí)現增長(cháng)的上市公司超六成,其中增長(cháng)幅度最大的是主營(yíng)集成電路晶圓代工的中芯國際,2022年公司營(yíng)業(yè)收入達495億元,相比上年同期增長(cháng)39%。
中芯國際稱(chēng),營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)主要是由于銷(xiāo)售晶圓量?jì)r(jià)齊升所致。公司年報數據顯示,2022年銷(xiāo)售晶圓的數量由2021年674.7萬(wàn)片約當8英寸晶圓增長(cháng)5.2%至709.8萬(wàn)片約當8英寸晶圓。平均售價(jià)由2021年的4763元升至6381元。
從凈利潤變化來(lái)看,主營(yíng)通訊用板、消費電子及計算機用板的鵬鼎控股凈利潤增加16.94億元,拔得頭籌。公司表示,主要得益于產(chǎn)能利用率的上升以及公司通過(guò)成本管控、制程改善,持續降低生產(chǎn)成本,使利潤增加。
盡管頭部企業(yè)業(yè)績(jì)表現較好,但行業(yè)總體凈利潤仍有所下降,對此,全聯(lián)并購公會(huì )信用管理委員會(huì )專(zhuān)家安光勇向《證券日報》記者表示,半導體行業(yè)需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品研發(fā),企業(yè)需要增加研發(fā)投入來(lái)保持競爭力,這可能導致研發(fā)費用增加,從而導致凈利潤承壓。
“中國半導體行業(yè)發(fā)展面臨著(zhù)很多挑戰,半導體企業(yè)需要不斷加大創(chuàng )新研發(fā)力度?!卑补庥氯缡钦f(shuō)。
巨豐投顧高級投資顧問(wèn)翁梓馳向《證券日報》記者表示,2022年全球半導體芯片市場(chǎng)繼續增長(cháng),但增速有所下降,主要原因是消費類(lèi)電子等下游需求出現了明顯下滑。隨著(zhù)下游市場(chǎng)逐漸回暖,疊加人工智能的發(fā)展,預期半導體行業(yè)景氣度有望提升。
研發(fā)費用整體增長(cháng)
整體來(lái)看,2022年半導體行業(yè)研發(fā)費用增長(cháng)。在盤(pán)和林看來(lái),這體現出中國半導體企業(yè)的技術(shù)自主意識漸強。此外,產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)也更熱衷于使用國產(chǎn)半導體。
數據顯示,前述已發(fā)布2022年年報的101家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上市公司中,86家研發(fā)費用實(shí)現不同程度的增長(cháng),占比超八成。其中,增長(cháng)幅度超過(guò)50%的公司有15家,超過(guò)30%的有32家。
研發(fā)投入的增長(cháng)也體現在研發(fā)人員數量的增長(cháng)上。上述101家半導體上市公司披露的2022年研發(fā)人員總計超7.4萬(wàn)人,相比2021年的6.6萬(wàn)人增長(cháng)近8000人。其中,研發(fā)人員占公司總人數比例超50%的公司有28家,占比超過(guò)30%的則接近半數。
“通過(guò)持續的高研發(fā)投入,才能不斷豐富產(chǎn)品體系、優(yōu)化技術(shù)工藝,從而提升核心競爭力。半導體行業(yè)更新迭代非常迅速,只有提升核心競爭力,公司才能實(shí)現可持續發(fā)展?!蔽惕黢Y表示。
此外,近期人工智能技術(shù)的快速發(fā)展為半導體行業(yè)帶來(lái)了大量需求。對此,安光勇表示,人工智能領(lǐng)域在高性能處理器、加速器、傳感器方面都有半導體芯片需求。隨著(zhù)人工智能技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應用,相關(guān)需求有望繼續增長(cháng)。
“想要在先進(jìn)制程芯片制造方面取得突破,需在制造設備、EDA軟件、芯片材料等方面發(fā)力,攻克關(guān)鍵技術(shù)?!北P(pán)和林表示。
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