近日,3D ToF芯片和解決方案提供商光微科技宣布完成新一輪數千萬(wàn)元融資。本輪融資由高信資本管理的晶匯聚芯基金領(lǐng)投,老股東啟高資本跟投,本輪融資將進(jìn)一步加速3D傳感芯片產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)落地,為客戶(hù)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
【關(guān)于光微】
光微信息科技(合肥)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)光微科技),成立于2016年,由行業(yè)專(zhuān)家顧鐵博士和徐淵博士創(chuàng )辦,是國內領(lǐng)先的ToF芯片及解決方案提供商。光微科技以I-ToF和D-ToF為核心技術(shù),堅持自主研發(fā),致力于提供業(yè)界一流的ToF芯片及解決方案,現已推出多款微型ToF傳感器、面陣ToF芯片和解決方案,并廣泛應用于消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)及汽車(chē)類(lèi)等眾多行業(yè),具有豐富的3D領(lǐng)域量產(chǎn)交付經(jīng)驗。
【關(guān)于晶匯聚芯】
晶匯聚芯產(chǎn)業(yè)基金是由國內第三大晶圓代工廠(chǎng)晶合集成(688249)聯(lián)合國內顯示驅動(dòng)封裝龍頭匯成股份(688403)以及國內深耕半導體領(lǐng)域的高信資本三方共同發(fā)起成立,該基金積極響應半導體產(chǎn)業(yè)“國產(chǎn)化”的號召和時(shí)代趨勢,力求借助資本與產(chǎn)業(yè)的力量解決關(guān)鍵技術(shù)被“卡脖子”的問(wèn)題,重點(diǎn)聚焦卡脖子的半導體核心設備、關(guān)鍵材料、EDA軟件等領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)標的,致力于建立資源豐富、合作活躍的半導體創(chuàng )新生態(tài)圈,幫助企業(yè)穿越周期。
【產(chǎn)品多路線(xiàn)并進(jìn),覆蓋多樣化場(chǎng)景】
光微科技基于自研的I-ToF和D-ToF核心技術(shù)推出了多款ToF芯片產(chǎn)品,涵蓋1D單點(diǎn)ToF、1D多區ToF和面陣ToF三大主流技術(shù)方向。產(chǎn)品不僅注重實(shí)際應用場(chǎng)景的需求,還具備強大的技術(shù)拓展性,為不同領(lǐng)域提供深度探測傳感的完整解決方案。產(chǎn)品已廣泛應用于消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)及汽車(chē)類(lèi)等眾多行業(yè)。
2022年,推出業(yè)內首顆可應用于戶(hù)外的高集成度多區ToF傳感器ND06,成功在知名品牌電動(dòng)車(chē)量產(chǎn),光微成為業(yè)界率先實(shí)現多區ToF傳感器在戶(hù)外場(chǎng)景落地應用的企業(yè)。1D單點(diǎn)D-ToF 傳感器NDS03、1D 多區ToF傳感器ND07已在平板、智能家居、投影儀、電子消費等行業(yè)實(shí)現大批量出貨。
2023年,推出業(yè)內尺寸最小的VGA分辨率 ToF芯片NP1B6401,采用了先進(jìn)的3D堆疊背照式(BSI)技術(shù),具有芯片及像素尺寸小、精度高、量子效率(QE)高、功耗低等特點(diǎn),能夠在各種復雜環(huán)境下提供準確的3D點(diǎn)云數據,可廣泛應用于汽車(chē)、智能手機、機器人、無(wú)人車(chē)、AR/VR、安防及3D人臉識別等多個(gè)領(lǐng)域。
針對本次融資,高信資本表示:“作為國內最早一批研發(fā)ToF芯片的本土企業(yè),光微科技能夠同時(shí)覆蓋I-ToF和D-ToF兩大技術(shù)路線(xiàn),產(chǎn)品類(lèi)型齊全,擁有多顆料號的量產(chǎn)經(jīng)驗。伴隨著(zhù)ToF傳感技術(shù)在智能手機中滲透率的提升以及AR/VR商業(yè)化的落地,相信光微能夠憑借工藝和器件開(kāi)發(fā)能力的優(yōu)勢推動(dòng)3D ToF芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)化進(jìn)程?!?br /> 啟高資本表示,“ToF傳感器在眾多場(chǎng)景中具有獨特優(yōu)勢,光微科技在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品落地和市場(chǎng)拓展方面都取得了很大進(jìn)展,在消費電子、工業(yè)、醫療醫美等領(lǐng)域都取得重要突破,啟高資本持續看好公司未來(lái)發(fā)展?!?br />
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