6月5日，COMPUTEX 2024（臺北國際電腦展2024）期間，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于5G模組FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的CPE解決方案，滿(mǎn)足市場(chǎng)對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

　　FG370系列全面適配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組可運行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系統，符合IEEE 802.11BE標準，支持Wi-Fi 7的160MHz 超高帶寬和4K-QAM 調制技術(shù)，可實(shí)現更高速率、更低時(shí)延和更大網(wǎng)絡(luò )容量。在速率方面，采用Filogic 660和FG370的CPE解決方案雙頻并發(fā)速率高達7200Mbps，其中 2.4GHz單頻達1378Mbps，5GHz單頻達5765Mbps。在網(wǎng)絡(luò )效率方面，該CPE解決方案支持 OFDMA 技術(shù)，可降低多設備連接時(shí)延，并采用 Multi-RU 和增強 MU-MIMO 技術(shù)，在多流量使用、多設備連接環(huán)境下降低信號之間的相互干擾，并提升傳輸效率和網(wǎng)絡(luò )連接的穩定性。同時(shí)，該方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，動(dòng)態(tài)頻率選擇）技術(shù)，解決信道沖突與擁堵問(wèn)題，提高網(wǎng)絡(luò )可靠性。

　　作為全球首款基于MediaTek T830量產(chǎn)的模組，FG370率先助力客戶(hù)終端在全球Tier 1運營(yíng)商商用。隨后，廣和通于今年MWC 24上發(fā)布三頻BE19000 CPE解決方案。如今，廣和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組和5G模組FG370的CPE解決方案，在Wi-Fi性能、網(wǎng)絡(luò )體驗、成本、功耗上均滿(mǎn)足目前大多數家庭、企業(yè)、室外聯(lián)網(wǎng)需求。FG370創(chuàng )新與卓越特性幫助客戶(hù)以更高性能、更優(yōu)成本搶占FWA市場(chǎng)高地。

　　聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理蘇文光表示：
　　“我們很高興與廣和通保持緊密合作，共同探索富有競爭力的新產(chǎn)品和市場(chǎng)機遇，這種合作關(guān)系使我們能夠充分利用各自的優(yōu)勢和資源，為客戶(hù)提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。我們相信，雙方的密切合作將為市場(chǎng)帶來(lái)更多創(chuàng )新的產(chǎn)品和解決方案，推動(dòng)行業(yè)的繁榮和發(fā)展?！?br />　　廣和通MBB產(chǎn)品管理部副總裁陶曦表示：
　　“面對用戶(hù)日益增長(cháng)的高速率、低時(shí)延、大容量無(wú)線(xiàn)連接需求，廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時(shí)支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，更大程度上變革用戶(hù)體驗，進(jìn)而推動(dòng)AI智能終端快速落地。未來(lái)，廣和通將持續與聯(lián)發(fā)科技為全球頭部運營(yíng)商提供豐富的5G產(chǎn)品組合與先進(jìn)技術(shù)，提升全球5G用戶(hù)連接體驗?！?br />