2023年3月2日，由蘇州市吳中經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )、杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院、江蘇省材料學(xué)會(huì )指導，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省電子學(xué)會(huì )SMT專(zhuān)委會(huì )、蘇州市杭電數字智能科技有限公司聯(lián)合主辦，深圳市華友展覽公司和科鈦網(wǎng)承辦，蘇州市數字化電子創(chuàng )新應用中心、芯榜、蘇州市智能制造產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、蘇州市吳中區機器人與智能制造產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新集群聯(lián)盟協(xié)辦的“2023蘇州·半導體封裝制造國際論壇”暨《SIP系統級封裝設備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式在蘇州吳中舉行。

吳中區人民政府副區長(cháng)張偉致辭

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )執行會(huì )長(cháng)汪勇致辭

中國半導體協(xié)會(huì )封測分會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐冬梅致辭

江蘇省材料學(xué)會(huì )秘書(shū)長(cháng)強星致辭

吳中經(jīng)開(kāi)區黨工委委員、管委會(huì )副主任顧洪建

杭州電子科技大學(xué)微電子學(xué)院黨委書(shū)記程知群教授

　　本屆論壇的主題是“SIP系統級封裝現狀及發(fā)展趨勢”，旨在通過(guò)分享最新技術(shù)和思路，結合國際國內產(chǎn)業(yè)現狀，為行業(yè)的未來(lái)發(fā)展提供智力支持和創(chuàng )新引導。來(lái)自國內外的知名專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表和產(chǎn)業(yè)界人士數百人參加了此次論壇，吳中區人民政府副區長(cháng)張偉、吳中經(jīng)開(kāi)區黨工委委員、吳中經(jīng)開(kāi)區管委會(huì )副主任顧洪建，以及吳中區、吳中經(jīng)開(kāi)區各有關(guān)部門(mén)領(lǐng)導和負責同志出席了會(huì )議。蘇州市吳中區人民政府副區長(cháng)張偉、中國半導體協(xié)會(huì )封測分會(huì )秘書(shū)長(cháng)徐冬梅、江蘇省材料學(xué)會(huì )秘書(shū)長(cháng)強星、深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )執行會(huì )長(cháng)汪勇分別在大會(huì )發(fā)表致辭。

　　國際歐亞科學(xué)院院士、中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導工藝研發(fā)中心首席科學(xué)家、微電子研究所研究員朱慧瓏教授；南非科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士、杭州電子科技大學(xué)徐洪坤教授；以及多名行業(yè)知名專(zhuān)家圍繞大會(huì )主題做了精彩的報告。從前沿技術(shù)、發(fā)展趨勢和應用環(huán)境、市場(chǎng)前景等多個(gè)方面進(jìn)行了全面深入的交流探討，分享了各自的研究成果和實(shí)踐經(jīng)驗。論壇還特別邀請了部分產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的代表介紹了其在半導體封裝領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)，展示了行業(yè)的創(chuàng )新動(dòng)力和實(shí)力?，F場(chǎng)氣氛活躍，掌聲不斷，反響良好，達到了預期效果。

南非科學(xué)院院士、發(fā)展中國家科學(xué)院院士、杭州電子科技大學(xué)徐洪坤教授

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng )始人代文亮博士

圓桌對話(huà)——SiP系統級封裝的發(fā)展和應用

圓桌對話(huà)——SiP系統級封裝現狀及未來(lái)的挑戰

　　隨著(zhù)全球終端電子產(chǎn)品的發(fā)展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進(jìn)，對于空間節省、功能提升，以及功耗降低的要求越來(lái)越高，芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉向更加務(wù)實(shí)的滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，SIP是實(shí)現這一目標的重要途徑，很大程度代表了行業(yè)的發(fā)展方向。近年來(lái)，隨著(zhù)SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用領(lǐng)域已從消費電子市場(chǎng)領(lǐng)域逐漸拓展至工業(yè)控制、智能汽車(chē)、云計算、醫療電子等諸多新興領(lǐng)域。特別是5G時(shí)代的到來(lái)，將帶動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)SiP等先進(jìn)封裝的需求，成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域新的增長(cháng)動(dòng)能。

《SiP系統級封裝設備產(chǎn)業(yè)研究報告》發(fā)布儀式

國際歐亞科學(xué)院院士、中科院微電子所朱慧瓏教授線(xiàn)上報告

　　據了解，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、廣東省電子學(xué)會(huì )SMT專(zhuān)委會(huì )為了協(xié)助會(huì )員企業(yè)順應市場(chǎng)技術(shù)的發(fā)展，跟上半導體和電子制造產(chǎn)業(yè)新的變化，從2021年10月起進(jìn)行了大量調研，于2022年完成“SiP系統級封裝設備產(chǎn)業(yè)研究報告”，并于本次“半導體封裝制造國際論壇”同期發(fā)布。后續將繼續聯(lián)合行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)持續開(kāi)展更深入的合作，為推動(dòng)半導體封裝產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)變革和提高國際競爭力不斷努力。

論壇現場(chǎng)掠影

　　作為國內工業(yè)最強地級市的蘇州，半導體是重點(diǎn)支持產(chǎn)業(yè)之一，目前已形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈和完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。吳中區長(cháng)期堅持“產(chǎn)業(yè)強區，創(chuàng )新引領(lǐng)”的發(fā)展戰略，秉持創(chuàng )新、協(xié)調、綠色、開(kāi)放、共享的發(fā)展理念，戰略性新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。未來(lái)，吳中區將進(jìn)一步加強與國內外專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)的交流合作，推動(dòng)半導體封裝產(chǎn)業(yè)更高質(zhì)量、更高水平的發(fā)展。