今年3月，聯(lián)想集團與此芯科技簽署戰略合作協(xié)議，重點(diǎn)圍繞芯片及系統研發(fā)等領(lǐng)域開(kāi)展深度合作。近期，雙方深化合作內容，簽署進(jìn)一步的合作協(xié)議，涵蓋產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、銷(xiāo)售渠道等方面內容，為全球用戶(hù)提供更高能效的算力解決方案及產(chǎn)品。

　　此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設計及研發(fā)。從筆記本、臺式機等終端應用場(chǎng)景切入，此芯科技致力于打造下一代智能計算解決方案，后續將逐步在元宇宙、邊緣計算、云計算等領(lǐng)域突破現有解決方案的瓶頸，構建端邊云一體化的智能、低功耗完整算力平臺。

　　作為全球智能設備的領(lǐng)導廠(chǎng)商，聯(lián)想集團每年為全球用戶(hù)提供數以?xún)|計的智能終端設備，包括電腦、平板、智能手機等。面向新一輪智能化變革的產(chǎn)業(yè)升級契機，聯(lián)想正在整合內外部力量搭建資源賦能平臺，推動(dòng)商業(yè)落地及創(chuàng )新生態(tài)建設，全力構建完整的生態(tài)協(xié)同體系。

　　根據協(xié)議約定，此芯科技將研發(fā)可應用于聯(lián)想旗下筆記本電腦、平板電腦、AR/VR一體機等多款終端產(chǎn)品的CPU芯片，為智能計算領(lǐng)域引入新一代智能架構。在技術(shù)研發(fā)方面，雙方將就新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、應用等方面定期開(kāi)展技術(shù)交流，不斷探索研究各應用場(chǎng)景的解決方案，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新升級。在市場(chǎng)拓展方面，此芯科技的通用智能CPU芯片將用于聯(lián)想的產(chǎn)品中，并通過(guò)聯(lián)想的銷(xiāo)售渠道推向全球市場(chǎng)。

　　此芯科技與聯(lián)想結緣始于聯(lián)想創(chuàng )投對此芯科技的天使輪融資。在創(chuàng )新芯片產(chǎn)品的探索及解決方案的落地上，此芯科技與聯(lián)想的“3S戰略”和聯(lián)想基于“端邊云網(wǎng)智”的“新IT”方案不謀而合，也因此促成了早期的戰略投資。在溝通過(guò)程中，雙方看到了在新應用場(chǎng)景、新產(chǎn)品及服務(wù)等諸多方面的合作前景。

　　與此同時(shí)，聯(lián)想正在推動(dòng)建立獨有的生態(tài)協(xié)同體系，整合品牌力、產(chǎn)品力、服務(wù)力及生態(tài)能力，為企業(yè)提供多維度、專(zhuān)業(yè)化、系統化的支持，并與被賦能企業(yè)共建網(wǎng)狀的競爭優(yōu)勢，實(shí)現互相促進(jìn)、雙向賦能。

　　未來(lái)，雙方將在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應用、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)、產(chǎn)業(yè)資源等各方面持續探索多元化合作模式，實(shí)現優(yōu)勢互補、價(jià)值共創(chuàng )、發(fā)展共贏(yíng)，加速產(chǎn)業(yè)智能化變革進(jìn)程。