中國日報9月6日電（記者 馬思）從國內消費者排隊搶購, 到外媒拆機驚嘆“中國芯”的進(jìn)步，華為的最新手機Mate 60 Pro引發(fā)了全球關(guān)注。那么，全網(wǎng)拆機熱的背后到底反映了什么？華為新手機，是否意味著(zhù)芯片“卡脖子“問(wèn)題被突破了？

　　別著(zhù)急，一一為你解答。

　　首先，我們來(lái)看看最近外媒的標題，彭博社：華為拆機體現了中國芯片的巨大突破， 給美國的制裁帶來(lái)致命一擊 (Huawei teardown shows chip breakthroughs in blow to US sanctions)。其它外媒的標題更加直白，華為新機打敗了美國的制裁(A Huawei new phone defeated US sanctions)，那么現實(shí)是否如此呢？

　　從2019年開(kāi)始，美國對華為實(shí)施了一輪又一輪的制裁，使得華為無(wú)法使用任何含有美國技術(shù)的芯片設計軟件和半導體制造設備。當時(shí)華為用了一張二戰期間千瘡百孔的飛機照片來(lái)形容自己。

　　配文是：“沒(méi)有傷痕累累，哪來(lái)皮糙肉厚，英雄自古多磨難?！?/p>

　　這架飛機雖然被打得像篩子一樣，渾身彈孔累累，但依然堅持飛行，終于安全返回。

　　那么3年過(guò)去，華為這架“戰機”現在安全了嗎？

　　Mate 60 Pro這部新機和其搭載的芯片或許能給我們一些啟發(fā)。

　　其實(shí)華為對這部新機很低調，沒(méi)有透露關(guān)于其芯片的任何技術(shù)細節，但是網(wǎng)友們通過(guò)大量的測速以及拆機視頻，發(fā)現新機可以支持5G下載速度，同時(shí)里邊使用的芯片是麒麟9000s芯片。

　　半導體行業(yè)觀(guān)察機構TechInsights在拆機后發(fā)現麒麟9000s芯片的設計、制造基本實(shí)現了國產(chǎn)化。

　　半導體行業(yè)觀(guān)察機構TechInsights副主席Dan Hutcheson在評價(jià)華為Mate60 Pro時(shí)用到“令人驚嘆”“始料未及”等詞匯。認為在中國無(wú)法獲得最先進(jìn)的光刻機EUV的情況下，能夠國產(chǎn)化7納米的芯片，體現了中國芯片行業(yè)的科技實(shí)力。

　　Dan表示，在如此艱難的情況下，中國芯片能夠取得這一進(jìn)步體現了該行業(yè)的韌性。與此同時(shí)，對于那些試圖限制中國獲得關(guān)鍵芯片制造技術(shù)的國家來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)巨大的地緣政治挑戰。

　　因此，很多外媒關(guān)注華為的新機，是想知道美國對華芯片政策是否失效。

　　而對于國內消費者來(lái)說(shuō)，對華為新機的關(guān)注，則是對“中國芯”的期待。

　　這幾年，美國的芯片出口管制措施給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了非常多的困難，但也帶來(lái)了創(chuàng )新發(fā)展的強大驅動(dòng)力。為了滿(mǎn)足國內芯片市場(chǎng)的需求，產(chǎn)業(yè)技術(shù)加快演進(jìn)，與世界先進(jìn)水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業(yè)在設計、封裝測試方面已達到世界先進(jìn)水平。近年來(lái)，設備、材料等薄弱環(huán)節也在加速追趕，制造工藝發(fā)展迅速，芯片設備國產(chǎn)替代步伐加快。

　　這次華為的芯片突破的背后，就是中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈共同努力、進(jìn)步的結果。放眼未來(lái)，中國作為全球最大的半導體市場(chǎng)以及快速調動(dòng)資源和人才的能力也都將幫助本土芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

　　不過(guò)我們仍然要清醒地意識到，差距仍然存在。信息技術(shù)進(jìn)步一日千里，芯片行業(yè)更是日新月異。我們還需要通過(guò)持續的研發(fā)投入、利用我國強大的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢、一步一個(gè)腳印穩扎穩打地前進(jìn)。道阻且長(cháng)、行則將至。讓“中國芯”在世界閃耀，只是時(shí)間問(wèn)題。