隨著(zhù)汽車(chē)電子化程度的不斷提高，汽車(chē)不再僅僅是代步工具，而是成為了集智能、安全、高效于一體的移動(dòng)生活空間。隨著(zhù)汽車(chē)智能化、電動(dòng)化趨勢的加速推進(jìn)，汽車(chē)電子技術(shù)的創(chuàng )新和發(fā)展將成為推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)轉型升級的重要力量，對高效、可靠且智能的電氣控制解決方案的需求日益增長(cháng)。

產(chǎn)品選型

穩先微近期推出了4款HSD（High-Side Driver）高邊智能開(kāi)關(guān)，采用DFN5×6-14L封裝形式，為新能源汽車(chē)及傳統汽車(chē)電氣系統提供先進(jìn)的、高集成的控制方案。

WSxxxxAF產(chǎn)品系列的發(fā)布為客戶(hù)帶來(lái)了更多樣化的選型需求，增強了公司在市場(chǎng)競爭中的優(yōu)勢，映射了穩先微快速響應市場(chǎng)并落地產(chǎn)品的研發(fā)能力。

除了產(chǎn)品體系的系統化和多元化能夠靈活適應不同應用場(chǎng)景和客戶(hù)需求之外，本次發(fā)布的WS7010AF、WS7020AF、WSD7020AF、WSD7040AF同樣具有向下兼容的替代能力，進(jìn)一步減輕采購選型時(shí)的負擔。

產(chǎn)品性能

在產(chǎn)品性能方面，WSxxxxAF系列產(chǎn)品符合AEC-Q100和Grade 1標準，能夠在-40°C至125°C的寬溫度范圍內正常工作，確保了不同氣候條件下的穩定性和可靠性。并在電磁兼容設計方面表現出彩，有效減少了電磁輻射和干擾，進(jìn)一步提高系統穩定性和電子設備兼容性。

從HSD（High-Side Driver）高邊智能開(kāi)關(guān)產(chǎn)品立項之初，穩先微便明確全系列采用單芯片設計方案的目標，該方案集成了驅動(dòng)、MOSFET、電流檢測、熱保護、電壓保護、EMC濾波以及多種診斷功能，對比多芯片縫合的方案，在產(chǎn)品的穩定性和可靠性指標上更有優(yōu)勢。高邊開(kāi)關(guān)芯片的工藝復雜且精密，更高集成的單芯片設計對晶圓端提出了極為嚴苛的要求，而海外大廠(chǎng)通常都是IDM模式，具有資源整合、技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)響應速度和成本控制等多方面的優(yōu)勢。

面對這一挑戰，穩先微聯(lián)合晶圓廠(chǎng)股東——世界先進(jìn)積體電路股份有限公司共同開(kāi)發(fā)單芯片產(chǎn)品生產(chǎn)工藝并自建了產(chǎn)品測試線(xiàn)以應對復雜的市場(chǎng)環(huán)境和激烈的競爭壓力，這也造就了WSxxxxAF系列產(chǎn)品在WSxxxxAD推出后僅四個(gè)月時(shí)間就問(wèn)世的佳績(jì)。

應用場(chǎng)景

WSxxxxAF系列產(chǎn)品應用于車(chē)內飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤(pán)加熱、電磁閥、門(mén)鎖、電機等多種場(chǎng)景，為汽車(chē)系統的穩定運行保駕護航。

穩先微在HSD高邊智能開(kāi)關(guān)領(lǐng)域展現出了強大的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競爭力。通過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)品優(yōu)化，有望在新能源汽車(chē)市場(chǎng)占據更大的份額，推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)，與國際廠(chǎng)商的競爭也將促使穩先微不斷提升自身技術(shù)水平，為全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的智能化轉型貢獻力量。