隨著(zhù)“中國制造2025”的持續推動(dòng)，以及國外對中國的技術(shù)限制，中國半導體發(fā)展面臨著(zhù)前所未有的機遇與挑戰。中國半導體制造對國產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展有著(zhù)更高的要求，市場(chǎng)需求推動(dòng)技術(shù)其朝著(zhù)高效率、高精度、高質(zhì)量方向發(fā)展。

　　近日，大族激光旗下全資子公司深圳市大族半導體裝備科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“大族半導體”）憑借豐富的行業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)和工藝應用經(jīng)驗，研制出核心部件100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備——大族半導體DA100激光切割系統（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ DA100”），填補了我國在半導體晶圓切割領(lǐng)域的技術(shù)空白，成功打破國外壟斷。

　　大族半導體DA100是基于A(yíng)blation工藝原理進(jìn)行晶圓切割分離的系統，本系列設備是針對多行業(yè)不同特點(diǎn)，優(yōu)化開(kāi)發(fā)的高兼容性激光表面切割系統，可進(jìn)行不同軌跡、多個(gè)產(chǎn)品的正背面自由切割，達到行業(yè)內最高精度。與此同時(shí)，在原有切割材料的基礎上，實(shí)現了加工硅，砷化鎵，氮化鎵，藍寶石，磷化銦，陶瓷，金屬等材料的技術(shù)突破，是大族半導體在半導體激光加工設備開(kāi)發(fā)進(jìn)程中的一個(gè)重要里程碑。

　　大族半導體DA100可滿(mǎn)足各種類(lèi)型晶圓的切割需求，對晶圓進(jìn)行表切（切深≤20μm，切寬可定制），半切（切深≤ 100μm，切寬≤20μm），全切（切深≤200μm，切寬≤30μm）三種分離制程，功能可按需配置提供定制化服務(wù)，進(jìn)一步降低客戶(hù)的使用成本。該系統有如下突出特點(diǎn)：

　　1.從源頭及加工過(guò)程中良好地抑制粉塵、熱影響、回熔、崩邊等對晶圓品質(zhì)造成影響的不利因素，極大提升產(chǎn)品的良品率；

　　2.進(jìn)一步提升加工能力，相較于傳統切割能力，可應對200μm厚度以?xún)鹊木A產(chǎn)品（不同材質(zhì)切割效果會(huì )存在差異）；

　　3.可選多達5套光路系統方案，應對不同材料的分離工藝。

　　經(jīng)反復驗證，大族半導體DA100在切割效率、精度、穩定性等方面，在行業(yè)內已達國內領(lǐng)先甚至國際先進(jìn)水平，且關(guān)鍵性技術(shù)已實(shí)現較大突破。其核心部件100%國產(chǎn)化為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強大的技術(shù)支持，實(shí)現了國產(chǎn)替代。

　　深圳市大族半導體裝備科技有限公司主要研究應用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、陶瓷、藍寶石、玻璃、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷(xiāo)售從精細微加工，到視覺(jué)檢測等一系列自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)裝備。公司設備廣泛應用于集成電路制造、第三代半導體、LED、面板等制造領(lǐng)域，致力于成為半導體裝備制造領(lǐng)域標桿企業(yè)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和突破不斷努力。目前公司在職員工逾千人，研發(fā)人員占50%左右，匯聚了十多位來(lái)自以色列、韓國和中國臺灣地區的行業(yè)技術(shù)專(zhuān)家、AI圖像處理算法專(zhuān)家，保證相關(guān)技術(shù)在行業(yè)中領(lǐng)先地位。隨著(zhù)激光應用領(lǐng)域的擴展以及應用深度的加深，市場(chǎng)將對激光技術(shù)的應用提出更高要求。大族半導體將持續以技術(shù)創(chuàng )新、工藝創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新為驅動(dòng)，提升自身技術(shù)開(kāi)發(fā)實(shí)力，助力中國集成電路發(fā)展，成為集成電路裝備制造領(lǐng)域標桿企業(yè)。