在A(yíng)I需求暴增、5G升級周期和汽車(chē)智能電動(dòng)化等因素的推動(dòng)下，全球電子市場(chǎng)進(jìn)入新一輪的增長(cháng)期，尤其是在通信電子、消費電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。需求增長(cháng)促使上游產(chǎn)能升級的同時(shí)，也帶來(lái)了制造和設計上更嚴格的標準，各種電子零部件可以忍受的公差已經(jīng)從毫米級降低至納米級。
　　在這一背景下，5月22日蔡司將舉辦“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線(xiàn)峰會(huì )電子行業(yè)主題日活動(dòng)，與來(lái)自赫比集團，TE，精科科技等知名企業(yè)的意見(jiàn)領(lǐng)袖和技術(shù)專(zhuān)家一起，探討電子行業(yè)在質(zhì)量控制上的痛點(diǎn)，并分享與展示電子行業(yè)創(chuàng )新質(zhì)量解決方案。

　　從今年的世界計量日5月20日起，為期五天的“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線(xiàn)峰會(huì )將以新能源汽車(chē)、醫療、電子、電力與能源、壓鑄五個(gè)行業(yè)主題日依次開(kāi)啟，進(jìn)入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案微信公眾號即可報名參與。
　　AI驅動(dòng)下 高多層PCB板的檢測挑戰
　　隨著(zhù)GPU、NPU等各類(lèi)AI加速器在數據中心的普及，為了保證算力可拓展性和高速通信，高多層PCB板被廣泛使用，且層數逐年遞增，如今AI服務(wù)器的PCB層數已經(jīng)達到20層以上。在云服務(wù)廠(chǎng)商和數據中心持續拓展AI算力的趨勢下，高多層PCB板不僅迎來(lái)海量訂單，也對PCB工藝提出了更高的要求。

　　對于高多層PCB板而言，其本身生產(chǎn)技術(shù)難度較大，相比常規的PCB板而言，板件更厚、層數更多、線(xiàn)路密度更高、過(guò)孔更密集，層間對準度和可靠性要求也更高。這也就導致了為了保證高多層PCB板的良率，就必須借助顯微鏡來(lái)檢查電路板的表面缺陷。蔡司提供了電子顯微鏡的解決方案，可以實(shí)現微米級/納米級缺陷的檢測，并完成PCB板盲孔深度、鍍層高度、表面粗糙度等參數的測量。
　　與此同時(shí)，隨著(zhù)AI服務(wù)器PCB板的面積越來(lái)越大，對檢測設備所能支持的檢測件尺寸大小也提出了更高的要求。蔡司也將在近期推出新品檢測設備，可以輕易實(shí)現大尺寸AI服務(wù)器PCB板的表面缺陷檢測。
　　高速連接器的質(zhì)量保障
　　在數據中心，高速通信也推動(dòng)了連接器邁入新一輪的技術(shù)革新。隨著(zhù)以太網(wǎng)朝著(zhù)800G、1.6T邁進(jìn)，SerDes最高速度從56G發(fā)展至高速以太網(wǎng)所需的224G。此外，由于數據中心基礎設施之間密度持續增高，設備內部部件間的連接亦越來(lái)越緊湊，連接器的體積要求也越來(lái)越小巧。為了提高網(wǎng)絡(luò )的連接密度，充分發(fā)揮AI硬件算力的效能，破解互連瓶頸的關(guān)鍵就在于高速連接器。

　　從初步的鑄模到最后的組裝，連接器制造商需要在做到批量篩選的同時(shí)，實(shí)現更加精確的測量和尺寸質(zhì)量管控。在新品連接器的模具開(kāi)發(fā)階段，借助蔡司的計量型工業(yè)CT掃描產(chǎn)品，可以通過(guò)逆向工程減少修模時(shí)間。為確保連接器引腳對齊且尺寸符合標準，可以憑借蔡司的三坐標測量機有效管控其尺寸形位公差。
　　智能手機發(fā)力長(cháng)焦，更高的光學(xué)模組精度要求
　　隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)趨于飽和，絕大多數廠(chǎng)商為了進(jìn)一步改善用戶(hù)換機需求，紛紛在攝像頭上開(kāi)展了差異化設計，比如長(cháng)焦和超長(cháng)焦攝像頭。更長(cháng)焦距的鏡頭模組往往意味著(zhù)長(cháng)度增加，如此一來(lái)放入輕薄的手機內部挑戰性更大，尤其是折疊屏手機。
　　以新一代旗艦智能手機搭載的潛望式長(cháng)焦為例，在有限的空間內采用多個(gè)反射鏡組來(lái)延長(cháng)光路，實(shí)現長(cháng)焦效果。至于防抖和自動(dòng)對焦，則是依靠OIS光學(xué)防抖組件和自動(dòng)對焦結構件左右和前后移動(dòng)CMOS實(shí)現。在小尺寸CMOS的攝像頭模組內，哪怕是輕微的移動(dòng)誤差都會(huì )導致圖像質(zhì)量的降低，這對測量系統的精度、分辨率和重復性都提出了極高的要求。

　　面對這一檢測挑戰，蔡司的PRISIMO三坐標測量機和CALYPSO提供了完整的解決方案，通過(guò)模擬結構件內移動(dòng)的陶瓷滾珠移動(dòng)軌跡，來(lái)準確反映實(shí)際裝配后的尺寸。
　　Pancake VR設備的精密裝配
　　新興XR設備的光學(xué)模組，同樣對裝配提出了更高的要求。以目前主流的Pancake VR頭顯設備為例，對比前幾代的菲涅爾結構而言，Pancake架構顯著(zhù)縮減了設備厚度，并采用了多層光學(xué)薄膜產(chǎn)品，借助各種偏光片實(shí)現光路折疊的方式來(lái)延長(cháng)光路。正因如此，光學(xué)模組之間的組裝和對齊至關(guān)重要，否則就會(huì )因為誤差影響成像質(zhì)量。不僅如此，由于Pancake光學(xué)模組采用了多材料混合部件，傳統的CT掃描很可能會(huì )產(chǎn)生偽影，影響測量結果。
　　蔡司提供的工業(yè)CT測量機提供高精度和高分辨率的掃描，快速檢查鏡片與鏡頭邊緣的間隙以及透鏡多層光學(xué)膜的厚度，以不破壞樣品的方式對組裝好的Pancake光學(xué)模組進(jìn)行準確的測量。配合蔡司scatterControl模塊中的AMMAR（高級混合材料偽影減少），可以有效減少測量結果中的偽影。
　　XR設備還有一類(lèi)常常被忽略的配件，也就是手柄等輸入設備，這類(lèi)設備為了實(shí)現人體工學(xué)設計，減輕長(cháng)時(shí)間手持的疲勞感，客戶(hù)在設計這類(lèi)設備時(shí)對于表面輪廓的平整度、間隙和重復性要求較高，所以需要精確的結構件輪廓檢測。
　　與此同時(shí)，這類(lèi)設備為了輕便考慮，外壁通常比較薄，更容易出現形變和偏差。所以在缺陷檢測中，采用非接觸式的三坐標測量?jì)x可以避免設備受力的同時(shí)，不落下任何一處死角。蔡司的METROTOM CT系列提供了優(yōu)秀的精度，同時(shí)極大地減少了掃描時(shí)間，提高了檢測效率。

　　蔡司憑借其在電子行業(yè)領(lǐng)域的豐富專(zhuān)業(yè)知識，為客戶(hù)提供可靠的解決方案。通過(guò)高精度硬件與操作便捷的軟件，不僅能確保高度的可信度和可靠性，且針對性的測量與評估過(guò)程提升了效率、生產(chǎn)力、可比性和重復性。這些關(guān)鍵因素幫助客戶(hù)取得成功。
　　進(jìn)入蔡司官網(wǎng)或蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案微信公眾號，即可報名參與本次5月22日“蔡司，‘質(zhì)’敬明天” ZEISS Quality Innovation Days中國場(chǎng)在線(xiàn)峰會(huì )電子行業(yè)主題日活動(dòng)，期待您一同參與，一并探討電子產(chǎn)品質(zhì)量保障的創(chuàng )新解決方案。