為了簡(jiǎn)化電子紙標簽材料架構，全球電子紙領(lǐng)導廠(chǎng)商E Ink元太科技日宣布，攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開(kāi)發(fā)System on Panel（SoP）系統芯片，并將此技術(shù)與全球電子紙標簽系統大廠(chǎng)韓國SOLUM共同開(kāi)發(fā)新一代電子紙貨架標簽，帶來(lái)更少材料使用，耗電量更低，制作流程更簡(jiǎn)單的環(huán)境友善電子紙標簽解決方案。

　　System on Panel系統晶片能讓電子紙標簽解決方案使用更少材料、耗電量更低，制作流程更簡(jiǎn)單。圖／元太提供

　　SoP技術(shù)，是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上，從IC、面板及系統三面向同時(shí)進(jìn)行整合，直接打造電子紙顯示系統。將IC技術(shù)結合SoP技術(shù)，將能有效減少材料使用，使產(chǎn)品體積變小，亦能減少制造流程，實(shí)現更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。
　　元太科技與瑞昱半導體的合作是由瑞昱供應低功耗藍牙SoC，元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識，將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開(kāi)發(fā)的最新IC技術(shù)，則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump（CGA bump）取代傳統金凸塊進(jìn)行封裝制程，可大幅降低黃金材料在IC封測用量，提供可靠穩定且具價(jià)格競爭力的IC產(chǎn)品。
　　作為電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導者，元太科技致力朝2040年凈零碳排的目標努力，除了電子紙產(chǎn)品本身的綠色節能效益，公司亦積極從產(chǎn)品設計改善，強化產(chǎn)品環(huán)境友善的減碳效能。元太科技董事長(cháng)李政昊表示：“電子紙貨架標簽取代了紙張標簽，為零售業(yè)者帶來(lái)更高效率及低耗能的營(yíng)運，但我們在電子紙技術(shù)研發(fā)并未因此停下精進(jìn)的腳步。我們串連供應鏈伙伴布局新一代技術(shù)，在電子紙面板上實(shí)現SoP 的概念，推動(dòng)電子貨架標簽智能化技術(shù)升級，新開(kāi)發(fā)的電子紙標簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來(lái)更高效能的門(mén)市營(yíng)運，也為環(huán)境減碳貢獻正面效益?！?br />　　System on panel技術(shù)將IC、面板和系統整合在一起，減少了制程、材料和產(chǎn)品體積，并進(jìn)一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統，不需要額外的印刷電路板（PCB），但須先克服芯片覆膜（IC Bonding）制程、走線(xiàn)阻值降減，與天線(xiàn)整合難題，再加上運用異方性導電膠膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）制程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新嘗試，才能將無(wú)線(xiàn)射頻組件跟面板成功地整合。
　　而整合后的IC、面板和系統可以降低制造成本，使產(chǎn)品更具競爭力。全球電子紙標簽系統大廠(chǎng)韓國SOLUM亦將加入共同開(kāi)發(fā)新一代電子紙貨架標簽解決方案的行列，期能盡快將更輕薄更低耗能的電子紙標簽導入零售市場(chǎng)中。
　　電子紙貨架標簽為環(huán)境帶來(lái)高度減碳效益，以最普遍使用的3吋電子紙標簽計算，在過(guò)去7年間，全球已安裝約6億個(gè)，若每天更換4次價(jià)格信息，相較于一次性使用的紙質(zhì)價(jià)格標簽，使用紙質(zhì)標簽所產(chǎn)生的二氧化碳排放量是電子紙標簽的3.2萬(wàn)倍。若以全球3，000萬(wàn)個(gè)10吋電子廣告牌計算，持續使用5年時(shí)間，LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比，LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬(wàn)2千倍的。具低碳、動(dòng)態(tài)顯示、類(lèi)紙質(zhì)感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比，紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬(wàn)倍。