全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)品牌廠(chǎng)商研華科技今日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)計算機應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies， Inc.）達成戰略合作，攜手為邊緣計算領(lǐng)域帶來(lái)變革。未來(lái)，雙方將高度整合人工智能專(zhuān)業(yè)知識、高效能運算與領(lǐng)先業(yè)界的通訊技術(shù)，為智能物聯(lián)網(wǎng)應用量身打造專(zhuān)屬的解決方案，共創(chuàng )邊緣人工智能生態(tài)系多元且開(kāi)放的新格局。

　　研華攜手高通

　　研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中有效部署人工智能應用是件極具挑戰的任務(wù)。研華與高通對于追求超越極限的信念一致，雙方將攜手合作，打造具有高度互操作性的邊緣人工智能平臺，共同克服物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的碎片化挑戰，重新定義邊緣人工智能的未來(lái)，并為邊緣智能應用創(chuàng )造更多可能性。
　　高通技術(shù)公司資深副總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance表示，研華與高通的合作，為邊緣計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展樹(shù)立了重要里程碑。通過(guò)結合研華在工業(yè)計算機領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識與高通的尖端技術(shù)，我們將能重塑嵌入式系統的未來(lái)。此次合作將為AIoT應用開(kāi)啟全新可能，實(shí)現在邊緣無(wú)縫整合由AI驅動(dòng)的解決方案。我們非常興奮可以參與這個(gè)歷史性的時(shí)刻，并且期待見(jiàn)證邊緣智能對各行各業(yè)帶來(lái)的變革。
　　高通技術(shù)公司正在邊緣計算領(lǐng)域中引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉型，其針對部分物聯(lián)網(wǎng)系統單芯片推出的長(cháng)期產(chǎn)品計劃（Product Longevity Program），可以推進(jìn)人工智能技術(shù)及業(yè)界連接系統的發(fā)展，并預期能為工業(yè)自動(dòng)化、交通、醫療以及機器人與能源等領(lǐng)域創(chuàng )造更大的效益。
　　高通與研華的合作，彰顯了雙方在專(zhuān)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域持續追求創(chuàng )新的決心。此次合作將促進(jìn)研華開(kāi)發(fā)出一系列先進(jìn)的邊緣人工智能平臺，以及專(zhuān)門(mén)用于邊緣人工智能應用的軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）。這些兼具標準化和多樣化的特性的平臺，將在未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向更依賴(lài)智能和效能密集型技術(shù)的方向發(fā)展。
　　通過(guò)這次合作，研華計劃將高通在業(yè)界領(lǐng)先的系統單芯片，整合到其邊緣智能平臺相關(guān)的產(chǎn)品線(xiàn)中，包括AI模塊、AI主板和AI邊緣系統等。兩家公司還將共同制定市場(chǎng)進(jìn)入策略，以加快嵌入式產(chǎn)業(yè)的數字化轉型，并推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的邊緣智能設備持續創(chuàng )新和廣泛拓展。