2024年2月26日,國際通信行業(yè)盛會(huì )MWC24于西班牙巴塞羅那召開(kāi),全球通信及其相關(guān)供應鏈的頂尖企業(yè)薈聚一堂,展示移動(dòng)通信領(lǐng)域的前沿研究成果,與國際行業(yè)同仁展開(kāi)深入技術(shù)交流。三安集成作為射頻前端整合解決方案服務(wù)提供商,首次出席了MWC,于3A1Ex展位將工藝節點(diǎn)和產(chǎn)品型譜的最新進(jìn)展向國際客戶(hù)進(jìn)行展示,引起了國際市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。
三安集成攜射頻前端整合解決方案首次亮相MWC巴塞羅那展
作為通信領(lǐng)域最具影響力的全球性展會(huì ),MWC巴塞羅那展被視為全球移動(dòng)通信行業(yè)風(fēng)向標。MWC24以“Future First”為主題,匯集前沿的移動(dòng)通信技術(shù),智能手機,網(wǎng)絡(luò )技術(shù),物聯(lián)網(wǎng)以及云計算等方面的頂尖企業(yè),展開(kāi)產(chǎn)品技術(shù)交流,共同探討未來(lái)移動(dòng)通信的發(fā)展趨勢。
自2023年8月集團業(yè)務(wù)整合以來(lái),三安集成現已成為三安光電旗下專(zhuān)注射頻前端整合解決方案的公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)為射頻前端芯片制造,細分為砷化鎵射頻代工、濾波器、先進(jìn)應用封裝三條產(chǎn)品線(xiàn)。在被喻為5G-A商用元年的2024年,網(wǎng)絡(luò )連接的數字化、智能化進(jìn)一步深入發(fā)展,對射頻前端芯片制造的標準提出了更高的要求。三安集成已做好充分準備,與全球通信行業(yè)客戶(hù)一起,擁抱更加繁榮的5G-A時(shí)代。
“三安集成的射頻前端芯片制造在性能和質(zhì)量方面均展現出精湛水平,已經(jīng)在中國市場(chǎng)獲得了手機品牌和ODM廠(chǎng)商的廣泛認可,”三安集成的市場(chǎng)負責人表示,“因此,我們希望進(jìn)一步延伸我們的服務(wù)版圖,在MWC這樣的國際平臺上,與客戶(hù)交流戰略布局,廣泛聽(tīng)取客戶(hù)的需求,以便我們掌握全球視野,在長(cháng)遠未來(lái)做好芯片制造服務(wù)?!?br /> 三安集成的砷化鎵射頻HBT、pHEMT工藝全面支持客戶(hù)在在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G頻段的設計需求?;谧匝蠰T襯底專(zhuān)利工藝,三安集成提供全面的高性能TC-SAW和HP-SAW濾波器產(chǎn)品,結合WLP等先進(jìn)應用封裝能力,幫助客戶(hù)實(shí)現更高能效和更小空間占用的射頻模組設計。在5G-A時(shí)代大數據通量、高鏈接密度、低時(shí)延和高可靠性的要求下,三安集成將持續投入工藝研發(fā),不斷提升技術(shù)和產(chǎn)品的性能和可靠性。
關(guān)于三安集成
三安集成成立于2014年,是專(zhuān)注于射頻前端片制造的整合解決方案提供商,提供砷化鎵射頻前端代工服務(wù),濾波器整合制造產(chǎn)品,以及先進(jìn)應用封裝代工服務(wù)。主要服務(wù)智能手機、通信模塊、Wi-Fi和民用基站等應用領(lǐng)域。