近日，芯華章科技宣布對高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)瞬曜電子進(jìn)行核心技術(shù)整合，將超大規模軟件仿真技術(shù)融入芯華章智V驗證平臺，以增強其豐富的系統級驗證產(chǎn)品組合，鞏固芯華章敏捷驗證方案。同時(shí)，傅勇正式加盟芯華章出任首席技術(shù)官，帶領(lǐng)強強聯(lián)手的研發(fā)團隊研發(fā)出更多具有競爭優(yōu)勢的數字驗證EDA產(chǎn)品，并實(shí)現快速量產(chǎn)和落地，為客戶(hù)提供更加靈活、高效的驗證解決方案。

　　為了將產(chǎn)品盡快推向市場(chǎng)，大規模集成電路設計廠(chǎng)商在有限的設計周期內，不斷追求提高芯片驗證的完整性和驗證效率。隨著(zhù)集成電路設計規模日趨龐大，傳統軟件仿真難以滿(mǎn)足客戶(hù)在驗證效率上的需求。

　　“瞬曜電子的高性能邏輯仿真器ShunSim，具備獨特的技術(shù)定位和市場(chǎng)價(jià)值，可以很好地支撐大規模的系統驗證，盡早對驗證的關(guān)鍵環(huán)節進(jìn)行快速迭代。其中核心的超大規模多線(xiàn)程仿真技術(shù)，將有效加強芯華章在系統設計和驗證領(lǐng)域的服務(wù)能力，尤其是針對復雜互聯(lián)結構和Chiplet等大規模驗證的各種解決方案?！毙救A章科技首席科學(xué)家林財欽表示。

　　這一解決方案可實(shí)現對千億門(mén)超大規模集成電路的仿真驗證，更具備比傳統仿真器速度更高的性能，能夠3小時(shí)完成原本需要7天的仿真驗證任務(wù)。短短一年時(shí)間，瞬曜相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)在國內超大容量的GPGPU、Chiplet、SoC項目上獲得真實(shí)客戶(hù)部署，并幫助客戶(hù)在驗證效率上，取得相較于傳統仿真器近百倍的突破性提升。

　　芯華章經(jīng)過(guò)兩年多的發(fā)展，隨著(zhù)全球EDA人才的加入，從無(wú)到有，已經(jīng)在數字前端領(lǐng)域逐步建立完整的驗證平臺。芯華章董事長(cháng)兼CEO王禮賓表示，“中國EDA產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)關(guān)鍵發(fā)展期，傅勇先生在數字驗證領(lǐng)域擁有超過(guò)25年的前沿探索與產(chǎn)品技術(shù)推廣經(jīng)驗，創(chuàng )立的瞬曜團隊更展現了卓越的創(chuàng )新基因和產(chǎn)品化技術(shù)能力，他和團隊的加入將進(jìn)一步加快芯華章核心技術(shù)迭代并開(kāi)拓市場(chǎng)，滿(mǎn)足客戶(hù)對于大規模芯片和系統級驗證不斷增長(cháng)的需求?！?br />
　　瞬曜電子創(chuàng )始人傅勇表示，“驗證是構建數字系統的技術(shù)高地，我選擇加入芯華章正是希望發(fā)揮自身在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的積累，與強大的團隊一起打造下一代數字驗證解決方案，實(shí)現EDA2.0的創(chuàng )新和突破，促進(jìn)EDA從自動(dòng)化向智能化發(fā)展，更好賦能芯片到電子系統的完整創(chuàng )新周期。一起為做出中國以及全球市場(chǎng)上最好的EDA工具而努力！”