2022年的全國兩會(huì )，全國政協(xié)委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰在提案中建議：聚焦后摩爾時(shí)代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推動(dòng)我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。
　　鄧中翰表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，也是我國當前需要重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。而后摩爾時(shí)代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點(diǎn)，搶占機遇實(shí)現逆勢突圍，是業(yè)界十分關(guān)注的問(wèn)題。
　　2021年，在慶祝建黨100周年的中國共產(chǎn)黨歷史展覽館中，我國第一代超大規模集成電路“星光中國芯”數字多媒體芯片與長(cháng)征運載火箭、“蛟龍號”深海探測器等作為國之重器同臺進(jìn)行了展出；同時(shí)中國國家博物館把“星光中國芯”數字多媒體芯片作為國史文物收藏并永久展出。這幾枚由鄧中翰院士帶領(lǐng)團隊研發(fā)的芯片雖小，卻承載著(zhù)科技興國的重任，也成為了中國共產(chǎn)黨波瀾壯闊百年奮斗史中一個(gè)重要組成部分。
　　鄧中翰作為留學(xué)歸國的愛(ài)國科技工作者，20多年來(lái)把自己的科研成果“寫(xiě)”在了祖國大地上。從1999年開(kāi)始，鄧中翰院士帶領(lǐng)團隊自主研發(fā)“星光智能”系列芯片，徹底結束了中國“無(wú)芯”的歷史。牽頭制定了自主知識產(chǎn)權、技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平的公共安全SVAC國家標準，公共安全SVAC國家標準頒布實(shí)施后，“星光中國芯工程”率先實(shí)現了技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化，搭建起從芯片、算法、軟件、終端設備、系統平臺到整體解決方案的基于SVAC國家標準和GB35114強制國家標準的安防監控物聯(lián)網(wǎng)系統產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)行了以芯片為核心的垂直域創(chuàng )新，形成了具有我國自主知識產(chǎn)權的、完整的、自主可控的智能安防技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系。已經(jīng)應用于平安中國、天網(wǎng)工程、雪亮工程、信創(chuàng )工程、智慧城市、數字邊境等幾十個(gè)重大項目建設之中。
　　面對后摩爾時(shí)代對集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)提出的新挑戰，鄧中翰提出了智能摩爾技術(shù)路線(xiàn)。智能摩爾技術(shù)路線(xiàn)是基于“多模融合”智能計算架構的創(chuàng )新和“多核異構”處理器（XPU）片上微架構的創(chuàng )新，并以此為基礎研發(fā)出“星光智能三號”芯片，創(chuàng )新性地采用了SVAC2.0/H.265雙模編解碼技術(shù)，廣泛應用各類(lèi)機器視覺(jué)邊緣計算，不僅能滿(mǎn)足SVAC國標工程要求，在通用H.265市場(chǎng)也有很強的競爭力，能夠兼顧國內和國際市場(chǎng)的需求，填補了市場(chǎng)的空白，實(shí)現了國產(chǎn)芯片的替代。
　　鄧中翰指出，在全球疫情持續影響、多個(gè)領(lǐng)域嚴重缺芯以及技術(shù)保護主義抬頭的大背景下，我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破更加迫在眉睫。近幾月，主要發(fā)達國家紛紛出臺新舉措，不斷加大資金投入，搶占后摩爾時(shí)代技術(shù)制高點(diǎn)。今年2月4日，美國國會(huì )眾議院通過(guò)了《2022美國競爭法案》，將創(chuàng )立芯片基金，撥款520億美元，以促進(jìn)芯片本土產(chǎn)能和新技術(shù)研究；2月8日，歐盟出臺了《歐盟芯片法案》，計劃投入超過(guò)430億歐元以提振歐洲芯片業(yè)，其中“歐洲芯片倡議”將建立專(zhuān)項基金，擬提供110億歐元用于芯片研究、產(chǎn)能開(kāi)發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新；去年11月，日本出臺了《半導體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案》，計劃在2030年將日本企業(yè)芯片營(yíng)收規模提高至現在的3倍；今年1月，韓國也出臺了《半導體特別法案》，計劃投入4510億美元，以鞏固其世界領(lǐng)先地位，三星、SK海力士等企業(yè)紛紛跟進(jìn)，三星計劃在2030年前加大對芯片業(yè)務(wù)投資，總投資約合1420億美元。
　　鄧中翰認為，目前，中國集成電路企業(yè)受到西方打壓，先進(jìn)制程光刻機無(wú)法進(jìn)貨，高端材料短缺，專(zhuān)業(yè)人才匱乏，技術(shù)交流受阻，特別是支撐國家戰略的高端核心芯片標準化、體系化和生態(tài)化創(chuàng )新難度大、投入時(shí)間長(cháng)、資金需求多，迫切需要國家通過(guò)重大政策和專(zhuān)項資金大力扶持。對此，鄧中翰在今年兩會(huì )上也提出了建議：
　　一是集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展關(guān)乎國之大者，后摩爾時(shí)代有趕超的機遇，任務(wù)更重、所需資金更多，建議比照美歐日韓近期超常規政策舉措，盡快研究出臺更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實(shí)現跨越”。
　　二是繼續發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，建議進(jìn)一步強化國家科技重大專(zhuān)項對核心芯片研發(fā)創(chuàng )新的支持力度，進(jìn)一步擴大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規模，進(jìn)一步加快“科創(chuàng )板”對后摩爾時(shí)代核心芯片及垂直域創(chuàng )新企業(yè)上市融資步伐。
　　鄧中翰說(shuō)：“我國第一個(gè)百年奮斗目標已經(jīng)實(shí)現并取得了豐碩的成果，為了實(shí)現下個(gè)百年的奮斗目標，作為科技工作者我們將堅持自立自強，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰場(chǎng)、面向國家重大需求，加快集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng )新，掌握全球科技競爭先機，實(shí)現中華民族偉大復興的中國夢(mèng)！