近日，由此芯科技主辦的“預見Arm CPU新未來”媒體沙龍在京舉行。此芯科技CEO助理任清源、聯(lián)想創(chuàng)投董事總經理羅旭、聯(lián)想集團首席研究員顏毅強以等共同探討Arm CPU發(fā)展方向。

　　早在2020年，蘋果M1的誕生已將Arm CPU推向公眾視野。憑借在性能和續(xù)航上的出色表現(xiàn)，蘋果M系列芯片大獲成功，也印證了市場及消費者對于更聰明、更長續(xù)航終端產品的認可與需求。

　　與此同時，非蘋果體系下的Arm在輕薄本領域的性能也已經可以和x86抗衡。“隨著互聯(lián)網的爆炸式發(fā)展和信息化的普及，市場對計算性能的需求已經遠超傳統(tǒng)CPU處理器的性能瓶頸，異構計算應運而生，”此芯科技CEO助理任清源說道，“通過充分利用CPU、GPU等不同模塊的特點、取長補短，異構計算將多種計算架構融合在一起，生命周期變長，在產業(yè)落地上具有更大的優(yōu)勢。”

　　自創(chuàng)立以來，此芯科技一直專注于深耕Arm CPU市場。談及公司未來的產品，此芯科技CEO助理任清源表示：“我們將根據用戶需求不斷推進產品迭代，基于異構計算打造低能耗、高算力的智能計算解決方案，構建‘端-邊-云’協(xié)同的算力體系，開啟‘智能芯片2.0時代’?！?br />

聯(lián)想創(chuàng)投董事總經理羅旭

　　作為此芯科技最早期天使輪融資的獨家投資機構，聯(lián)想創(chuàng)投始終將半導體領域視為重要的投資賽道之一。據聯(lián)想創(chuàng)投董事總經理羅旭介紹，中國當前正面臨絕佳的重建ArmCPU行業(yè)生態(tài)投資機會，聯(lián)想創(chuàng)投始終致力于通過內部投資和外部孵化解決創(chuàng)新問題，布局IT科技未來。此芯科技團隊在ArmSoC架構、CPU內核設計、軟件架構、客戶定制服務等各方面的頂尖技術能力是我們合作的核心要素。依托聯(lián)想集團的全球化資源及全產業(yè)鏈賦能優(yōu)勢，聯(lián)想創(chuàng)投將不斷強化被投企業(yè)的綜合競爭力，助其快速成長。

聯(lián)想集團首席研究員顏毅強

　　對于Arm PC的生態(tài)發(fā)展，聯(lián)想集團首席研究員顏毅強表示，隨著計算架構、交互技術等多方面的變革，數字化轉型正在改變著終端形態(tài)，多元化終端正在驅動著CPU向多元化發(fā)展。得益于Arm架構芯片在性能上的迭代升級，未來基于Arm架構的PC出貨量也將快速增長。新型PC產品將更加輕薄、性能更強勁、續(xù)航更長，更好地滿足消費者移動辦公等需求。

　　據悉，此芯科技目前在研的第一款芯片將應用于電腦端產品。正如此芯科技CEO助理任清源所說，相信未來整個“端-邊-云”市場需要統(tǒng)一的算力底座，以提升數據處理的速度及實時性、降低傳輸風險、提升可擴展性等。此芯科技將從電腦市場快速切入，后續(xù)會在云計算領域打造新型的智能解決方案，為構建“端-邊-云”協(xié)同的計算形態(tài)貢獻更多的力量。