第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇于2023年8月28日在上海滴水湖隆重召開(kāi)。庫瀚科技作為有潛力實(shí)現變革性創(chuàng )新的RISC-V芯片設計廠(chǎng)商亮相本屆論壇，由庫瀚科技系統工程副總裁劉亞南介紹庫瀚基于RISC-V指令集的自研高能效數據I/O基礎設施大芯片eSPU！

　　庫瀚最新eSPU產(chǎn)品概念發(fā)布

　　以AIGC為代表的數字經(jīng)濟新場(chǎng)景，正在點(diǎn)燃數據中心新一輪軍備競賽。但同時(shí)摩爾定律放緩，內存墻、IO墻、功耗墻， 短期內均無(wú)法徹底解決，這對數據中心的底層軟硬件系統提出了新要求。數據中心正在從一切以CPU為核心，逐步走向DSA異構化，DSA黃金時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟。

　　RISC-V開(kāi)源指令集具備低碳低功耗、模塊化、精簡(jiǎn)開(kāi)放等優(yōu)勢，應用生態(tài)較為簡(jiǎn)單、算力要求相對低的數據中心I/O場(chǎng)景將會(huì )是RISC-V大芯片的首個(gè)爆發(fā)式應用。

　　庫瀚科技亮相本屆論壇的最新eSPU產(chǎn)品，是面向數據中心應用的高效能RISC-V存儲&網(wǎng)絡(luò )I/O芯片方案。

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　　（圖片來(lái)源：第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇，侵刪）

　　據劉總介紹，數據中心正在發(fā)生“Less Is More”的趨勢，體現在三個(gè)方面：一是微服務(wù)和云原生帶來(lái)了Serverless；高性能和低CPU開(kāi)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )帶來(lái)了Diskless；SoC片內總線(xiàn)和數據中心網(wǎng)絡(luò )融合讓MemLess成為可能（如CXL Fabric）。DC as a Computer更近一步。

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　　庫瀚是基于RISC-V IP的芯片和系統廠(chǎng)商，致力于高能效數據I/O管理/存儲/網(wǎng)絡(luò )基礎設施芯片設計及解決方案產(chǎn)業(yè)化，打造全RISC-V架構的低碳高性能數據中心IT基礎設施生態(tài)。

　　在此次論壇上，劉總展示了庫瀚專(zhuān)注的三大解決方案布局。

　　一是在傳統存儲服務(wù)器中，通過(guò)一顆eSPU芯片，替代CPU（x86 / ARM）、PCIe Switch、RDMA網(wǎng)卡，網(wǎng)絡(luò )與存儲數據面直通，大幅度降低TCO、提升能效比。光模塊數據進(jìn)來(lái)以后直接通過(guò)eSPU處理，然后連到存儲后端。大幅降低了存儲服務(wù)器的架構復雜度，并實(shí)現了成本的顯著(zhù)降低。

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　　另一個(gè)解決方案是在Diskless方面，通過(guò)無(wú)縫對接開(kāi)源框架（DPDK）和分布式存儲生態(tài)（DAOS / Ceph / 伙伴SDS），實(shí)現遷移最小化、效益最大化。傳統的存儲服務(wù)器需要連接很多的Disk，而現在可以通過(guò)交換機和RDMA的方式將Disk拉遠，形成eSPU存儲節點(diǎn)。無(wú)狀態(tài)x86節點(diǎn)負責存儲協(xié)議解析、數據服務(wù)、空間和Cache管理等；而eSPU存儲節點(diǎn)則承載全局FTL、硬件EC、數據縮減等數據面功能。

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　　第三大解決方案是AI Hub。與Diskless類(lèi)似，在eSPU AI服務(wù)器形態(tài)中，通過(guò)一顆eSPU芯片來(lái)替代PCle Switch和高性能網(wǎng)卡，從而大幅度降低國產(chǎn)AI服務(wù)器的IO成本（網(wǎng)絡(luò )和存儲）。

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　　劉總在本屆論壇中透露，目前，庫瀚科技Aurora企業(yè)級SSD已成功流片，采用RISC-V 內核，支持PCle Gen5、Journel方案、ZNS引擎；第三顆芯片eSPU2.0，會(huì )升級到支持PCle Gen6。除此之外，還將有AI Hub解決方案相關(guān)產(chǎn)品落地，包括國產(chǎn)新型存儲和DB存儲引擎等，進(jìn)一步構建數據產(chǎn)業(yè)“芯”生態(tài)。