參考消息網(wǎng)3月21日報道 《日本經(jīng)濟新聞》3月16日發(fā)表題為《半導體材料到中國尋出路》的報道稱(chēng)，硅晶圓是生產(chǎn)半導體的重要材料，該市場(chǎng)長(cháng)期被日本和臺灣地區的大型公司壟斷。如今，磁性技術(shù)控股公司（Ferrotec）等日本主要半導體產(chǎn)品“后發(fā)”企業(yè)正在加大對中國的投資，擴大在華生產(chǎn)。

Ferrotec社長(cháng)賀賢漢壯志滿(mǎn)懷地表示，希望公司在5年內上升至晶圓生產(chǎn)的頂尖梯隊。這家主營(yíng)半導體制造裝置配件的公司2002年開(kāi)始在中國生產(chǎn)傳統半導體晶圓，屬于“后發(fā)”企業(yè)。

從2020年開(kāi)始，Ferrotec的在華晶圓分公司開(kāi)始面向中國國家和民間基金增資擴股。截至2021年2月，公司融資總額約達700億日元（約合6億美元），幾乎相當于其在日本JASDAQ市場(chǎng)的總市值（約800億日元）。社長(cháng)賀賢漢吃驚于人們的投資熱情，稱(chēng)投資人的出資是募集金額的好幾倍。

報道稱(chēng)，這些融資主要被用于量產(chǎn)直徑為12英寸的晶圓，該尺寸晶圓可用來(lái)生產(chǎn)尖端半導體。

日本信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO在半導體晶圓市場(chǎng)中占據超過(guò)五成的份額，它們的產(chǎn)品主要供應美國英特爾等世界半導體制造商。2020年，行業(yè)排名第三的臺灣環(huán)球晶圓宣布收購排名第四的德國企業(yè)，進(jìn)一步推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)集聚。

日本RS技術(shù)公司社長(cháng)方永義毫不掩飾其野心，他希望RS技術(shù)公司在2025年以前超越SUMCO。RS技術(shù)公司是全世界最大的再生晶圓制造商，這種晶圓可用于半導體質(zhì)量測試。2018年，該公司與北京的企業(yè)成立合資公司生產(chǎn)晶圓。因為部分生產(chǎn)工藝相通，RS技術(shù)公司得以發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢。2020年10月，該公司又在山東省德州市建成晶圓工廠(chǎng)，計劃2021年將8英寸晶圓產(chǎn)能提高至月產(chǎn)13萬(wàn)片。

根據波士頓咨詢(xún)公司預測，2030年中國大陸半導體產(chǎn)能將占據全世界的24%，可以超過(guò)臺灣成為全球最大半導體產(chǎn)地。