英偉達GB200采用NVLink全互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現了高速、低延遲、低成本的數據傳輸，銅纜方案或成為未來(lái)趨勢。

人工智能產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括基礎層、技術(shù)層、應用層?；A層是人工智能產(chǎn)業(yè)的基礎，為人工智能提供數據計算力支撐，可分為硬件設施和數據設備，其中硬件設施包括AI芯片和傳感器。

中游技術(shù)層是人工智能產(chǎn)業(yè)的核心，包括算法、通用數據庫和開(kāi)發(fā)平臺。

下游的應用層是人工智能產(chǎn)業(yè)的延伸，面向特定應用場(chǎng)景需求而形成軟硬件產(chǎn)品或解決方案，應用涉及各行各業(yè)，如AI+安防、AI+交通、AI+醫療、AI+制造等等。

英偉達在2024GTC上隆重發(fā)布搭載B200芯片的GB200 Grace Blackwell超級芯片系統，采用NVLink全互聯(lián)技術(shù)實(shí)現了高速、低延遲、低成本的數據傳輸。銅纜連接器又稱(chēng)為“高速連接器”、“高速銅連接”，可通過(guò)銅線(xiàn)直接傳輸電信號，與普通銅纜相比，具有顯著(zhù)優(yōu)勢。

英偉達計劃大規模部署DAC技術(shù)，據LightCounting報道預計從2024年到2028年，DAC高速銅纜的年復合增長(cháng)率將攀升至25%。

天風(fēng)證券研報指出，英偉達GB200采用NVLink全互聯(lián)技術(shù)，銅纜方案或成為未來(lái)趨勢，高速背板線(xiàn)纜應用方案解決PCB板的傳輸損耗問(wèn)題，國產(chǎn)高速背板近年迅速成長(cháng)，傳輸速率將成為國內高速背板供應商競爭焦點(diǎn)。

技術(shù)面：銅纜高速連接概念指數近期持續震蕩整理，周二放量暴漲，突破區間調整壓力，當前MACD指標呈多頭形態(tài)，后市有望持續拉升。

管世朋（證書(shū)號A0380621040001）簡(jiǎn)介：

多年證券從事經(jīng)驗，完整經(jīng)歷牛熊轉換，曾長(cháng)期擔任浙江經(jīng)濟廣播電臺《財富晚高峰》《財經(jīng)早八點(diǎn)》《創(chuàng )投英雄會(huì )》欄目特邀嘉賓，對市場(chǎng)主流方向感知敏銳。

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