新材料產(chǎn)業(yè)是戰略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，被稱(chēng)為制造業(yè)的兩大“底盤(pán)技術(shù)”之一。作為新材料領(lǐng)域的佼佼者，博威合金(601137. SH)在10月，陸續參加了數場(chǎng)行業(yè)盛會(huì )，包括中電元電接插年會(huì )、PTC ASIA亞洲國際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽和中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )，在電子元件、半導體封測、工程機械等多個(gè)領(lǐng)域，與行業(yè)伙伴深度交流，重點(diǎn)展現了數字化下材料研發(fā)與應用多樣性。

　　貴州貴陽(yáng)·中電元電接插年會(huì )

　　在10月19日的貴州貴陽(yáng)·中電元電接插年會(huì )上，博威合金以《連接器行業(yè)新材料發(fā)展趨勢及現狀分析》為題，發(fā)表演講。隨著(zhù)新能源、AI計算等前沿科技的發(fā)展，對連接器提出更高要求，市場(chǎng)亟需更高性能的連接器銅合金材料解決方案。面對新環(huán)境，博威合金通過(guò)科技創(chuàng )新，以數字化為支撐，構建了高效、精準連接器銅合金材料研發(fā)體系，打造了性能和工藝兼具的優(yōu)異產(chǎn)品，全新打造的連接器用高性能銅合金材料boway 70318.boway19920與boway 42300等多款博威數字化創(chuàng )新研發(fā)成果，可滿(mǎn)足汽車(chē)連接器、手機彈片、高速背板連接器、CPU socket、BTB 連接器、大電流Type C等多樣化應用需求，有力滿(mǎn)足了市場(chǎng)的多樣化需求。

中電元電接插分會(huì )官方圖源

　　江蘇昆山·中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )

　　在10月27日江蘇昆山·中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )上，博威合金做《半導體引線(xiàn)框架銅合金的新進(jìn)展》主題報告。在半導體封裝技術(shù)的發(fā)展過(guò)程中，引線(xiàn)框架朝著(zhù)兩個(gè)方向不斷變化，一是持續變薄，二是蝕刻工藝越來(lái)越重要。新變化意味著(zhù)對引線(xiàn)框架用銅合金的性能提出了新需求，如更高的材料強度或是板型需求。博威合金從技術(shù)和應用層面出發(fā)，研發(fā)了具有高強度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、適合蝕刻加工(低的內應力)等特性的合金，在半導體引線(xiàn)框架領(lǐng)域，研發(fā)出了boway 19400、boway 70250、boway 15100等多款高品質(zhì)合金，滿(mǎn)足實(shí)際應用中高導電、無(wú)磁性的需求。

中國半導體封測年會(huì )官方圖源

　　PTC ASIA亞洲國際動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù)展覽會(huì )

　　10月25-27日舉辦的PTC Asia展會(huì )的同期活動(dòng)上，博威合金發(fā)表《博威高性能耐磨銅合金開(kāi)發(fā)及應用研究》主題演講，重點(diǎn)展現了博威合金數字化研發(fā)技術(shù)應用，以及博威BearMet高性能耐磨銅合金及應用性能研究。面對數字化浪潮，博威合金反應迅速，建立起產(chǎn)品數字化研發(fā)和生產(chǎn)的戰略目標，逐步打造了全流程數字化仿真計算平臺，并將計算仿真、知識圖譜、機器學(xué)習等數字化技術(shù)，融入到高性能耐磨銅合金的開(kāi)發(fā)之中。開(kāi)發(fā)的BearMet高性能耐磨銅合金，憑借“高強度、耐磨性、耐腐蝕性和抗氧化性”等核心優(yōu)勢，在工程機械、內燃機、液壓元配件等行業(yè)得到廣泛應用。

PTC亞洲動(dòng)力傳動(dòng)展官方圖源

　　據了解，博威合金深耕銅合金領(lǐng)域30多年，以新的市場(chǎng)需求為牽引，并通過(guò)數字化平臺，大幅優(yōu)化了研發(fā)效率和研發(fā)周期，持續打造了更具優(yōu)勢的高性能銅合金解決方案，受到市場(chǎng)的高度青睞。未來(lái)，筆者也期待博威合金能夠放大數字化研發(fā)效能，加速?lài)a(chǎn)新材料的自主開(kāi)發(fā)進(jìn)程，為多個(gè)行業(yè)輸送材料解決方案。