伴隨芯片、集成電路產(chǎn)業(yè)之熱而開(kāi)設的院所高校、學(xué)科建設也此起彼伏。據不完全統計，截至2022年5月，我國已建成國家集成電路人才培養基地、國家示范性微電子學(xué)院以及集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng )新平臺高校達29所，其中985高校23所。

　　與此同時(shí)，相關(guān)學(xué)科建設也在不斷加強，2020年設置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)、“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，2021年公布首批“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科博士學(xué)位授權點(diǎn)18所，2022年補充新增6所。此外，與集成電路相關(guān)的二級學(xué)科8個(gè)、自主設置交叉學(xué)科6個(gè)。

　　可以預見(jiàn)，未來(lái)還會(huì )有更多的高校加入到集成電路學(xué)院和相關(guān)學(xué)科建設大潮中，但業(yè)內認為“跟風(fēng)式”的蜂擁而上必將陷入低水平無(wú)序競爭。為履職盡責作好咨政建言工作，今年全國兩會(huì )期間，全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院院士、北京石墨烯研究院院長(cháng)劉忠范向大會(huì )提交了《一擁而上的高校集成電路學(xué)院建設有待商榷》的提案。劉忠范認為，推動(dòng)高校設立“集成電路學(xué)院”和強化相關(guān)學(xué)科建設是解決我國芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題的戰略布局，值得肯定，但是需要把握好“度”，不能一擁而上。

　　首先，集成電路學(xué)院建設應立足長(cháng)遠和前瞻性布局，重點(diǎn)培養創(chuàng )新型和復合型人才，避免低水平重復建設。劉忠范指出，當前芯片領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題并非理論和基礎研究問(wèn)題，甚至也不是單純的技術(shù)問(wèn)題，而是深層次的材料、工藝和裝備問(wèn)題?！靶酒圃焐婕安牧?、化學(xué)化工、物理、微電子、機械制造等諸多學(xué)科領(lǐng)域，絕非一個(gè)集成電路學(xué)院所能為，盲目上馬難免對高校整體學(xué)科布局造成混亂和沖擊，導致顧此失彼、得不償失的后果”。劉忠范如是說(shuō)。

　　其次，應培育芯片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，打造可持續發(fā)展的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，避免大煉鋼鐵式的“造芯運動(dòng)”。劉忠范認為，解決芯片產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問(wèn)題的根本出路是培育具有國際競爭力的龍頭企業(yè)。因此，應借鑒臺積電、三星等發(fā)展模式，在新型舉國體制下，充分利用政策優(yōu)勢、用戶(hù)優(yōu)勢、資本優(yōu)勢、人才優(yōu)勢，政府牽頭推動(dòng)核心技術(shù)、關(guān)鍵材料、關(guān)鍵工藝和關(guān)鍵裝備的攻關(guān)工作，打造具有中國特色的高效產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng )新體系。

　　為此，他建議應從政策層面推動(dòng)建設以龍頭企業(yè)為核心的“核殼型”芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)，扶持眾多的“專(zhuān)精特新”中小微企業(yè)形成芯片產(chǎn)業(yè)“殼”，構建抗沖擊力強的、可持續發(fā)展型的全鏈條芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。